2023第三代半导体晶体生长技术与市场研讨会超过500人，报告精彩纷呈！

2023第三代半导体晶体生长技术与市场研讨会如期于11月23日在 长沙步步高福朋喜来登酒店举 办， 参会嘉宾 超过 500 人，参会企业超过200家，参展单位超过50家，报告精彩纷呈 ！ 大尺寸碳化硅单晶、氮化铝单晶、氧化镓单晶制备成为热点！

参展单位超过50家

参会嘉宾超500人

长沙市工信局处长熊菁为 大会致辞

半导体信息总编辑吕东先生致辞

清华大学张辉教授为大会做《大尺寸碳化硅晶体生长的多尺度效应及设备热场与工艺过程的匹配》报告

湖南三安光电研发总监高玉强博士为 大会做 《 碳化硅半导体材料和产业 》 报 告

浏阳泰科天润半导体技术有限公司 董事长陈彤先生 为 大 会做 《 碳化硅近期发展的几个问题：产能是过是缺？ 8寸是上是 等？脱钩是利 是弊？ 》 报 告

四川福碳新材料科技有限公司总工程师温长英先生 为 大会做《第三代半导体用石墨国产化替代》报告

连科半导体有限公司总经理胡动力博士为大会做《碳化硅生长炉存在的问题与发展方向》报告

赛迈科先进材料股份有限公司市场总监曹洪涛先生为大会做《半导体制造用石墨及碳材料》报告

西安交通大学陈雪江教授为大会做《SiC晶体外延生长微观机理研究》 报 告

烁科晶体总经理助理马康夫先生为大会 做《SiC单晶衬底材料技术浅析及产业发展思考》报告

湖南宇晶机器股份有限公司研发总监龚涛为大会做《第三代半导体衬底加工设备简介》报告

中国电子科技集团第46研究所王增华博士为大会做《氮化铝单晶材料发展与应用》报告

郑州科创电子有限公司翁全璞先生为大会做《智能DSP高精度电源半导体行业应用介绍》报告

湖南顶立科技股份有限公司新材料研究室主任谭兴龙为大会做《第三代半导体用“四高两涂”材料及装备的技术现状与展望》报告

哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司技术总监张胜涛博士为大会做《科友8英寸碳化硅衬底产业化进展》 报 告

中国电子科技集团第48研究所王理正博士为大会做《第三代半导体装备国产化创新之路》报告

湖南东映碳材料科技股份有限公司研发总监伍孝博士为大会做《第三代半导体用石墨保温毡国产化替代》报告

西安交通大学李早阳教授为大会做《氧化镓单晶生长及数值模拟研究》 报 告

山东大学晶体材料国家重点实验室主任助理贾志泰教授为大会做《超宽禁带半导体氧化镓单晶研究》 报 告

四川福碳新材料科技有限公司董事长吕尊华先生晚宴 致辞