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德福科技通过铜箔行业首家获得CNAS实验室认证

时间：2023-07-26 来源： 浏览：

德福科技通过铜箔行业首家获得CNAS实验室认证

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近日， 九江德福科技 股份有限公司分析测试中心收到中国合格评定国家认可委员会 （ C NA S ）实验室认可证书（注册号：CNAS L18608）， 德福科技成为铜箔行业首家获得CNAS认证实验室的企业 。
CNAS是中国合格评定国家认可委员会的认证英文缩写，是国家认监委批准设立并授权的国家认可机构 ，是我国当前最具有权威性的实验室评审机构，具有权威性、独立性、公正性、技术性。CNAS是国际实验室认可合作组织(ILAC)以及亚太可合作组织（APAC）的重要成员。通过CNAS认可的实验室出具的检测报告可以加盖CNAS和ILAC标识，所出具的检测数据在国际互认。
九江德福科技 股份有限公司分析测试中心隶属九江德福科技股份有限公司，为 2021年7月成立的专业铜箔性能检测实验室 ，分析测试中心现有有检测面积约600平方米，专业技术人员30余人， 现有电感耦合等离子发射光谱仪、原子吸收分光光度计、十万分位电子天平、离线测厚仪、激光裁切机等先进检测设备 。能够满足不同铜箔性能检测的需要，未来将与有关检测机构、高等院校、科研院所等寻求技术合作，不断提升分析测试中心的技术能力和服务水平。
德福科技于2021年1月21日成立专注于先进电子电路电路铜箔技术开发和量产转移的 夸父实验室 。夸父实验室英文名称为“Crafts Laboratory”，Crafts语音上与“夸父”谐音，语意上为“工匠”。夸父实验室成立之初设定的目标是在2025年时达到日本铜箔企业在2020年的技术水平。夸父实验室致力于追赶日本先进铜箔企业，逐渐缩小中国铜箔企业与世界一流铜箔企业之间的技术差距，最终实现高端电子信息产业材料国产化的宏伟目标。
自成立以来夸父实验室在公司的大力支持下引进了一批有理想、有思想、有干劲的人员和一批顶尖的研发设备。夸父实验室坚持“自我学习，自我管理，自我加压”的基本原则。依靠自主开发，先后取得突破性进展并逐步形成以 “超低轮廓生箔添加剂技术”、“超微细粗化添加剂技术”、“低铁磁性阻挡层电沉积技术”和“硅烷偶联剂适配技术”为代表的四大核心技术 。

依靠自主开发的四大核心技术，德福科技在新型高温高延HTE铜箔，反转处理RTF铜箔和超低轮廓HVLP铜箔方面取得系列性成果。
目前德福科技已经成功开发出Mini-LED HDI用H-LRC铜箔，高速线路板用H-HSP铜箔，高频线路板用H-HFP铜箔；高速线路板用第1、2、3代反转处理R-HS1、R-HS2、R-HS3铜箔，第2代改进型RTF产品R-HS2+铜箔，高频线路板用R-HF1铜箔；高速线路板用第1、2、3代HVLP超低轮廓V-HS1、V-HS2和V-HS3铜箔。
专注产品技术创新、践行大国工匠精神，德福科技初步实现HTE、RTF、HVLP多类型，高频、高速、封装多领域先进电子电路铜箔全面覆盖的崭新局面。
来源：德福科技

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