技术卓越！高回弹导热绝缘硅胶新专利
时间：2024-04-02
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技术卓越！高回弹导热绝缘硅胶新专利
SAGSI团队-周荣美
有机硅
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据国家知识产权局公告，烟台德邦科技股份有限公司申请一项名为 “一种高回弹导热绝缘硅胶及制备方法” ，公开号CN117777944A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明属于导热绝缘硅胶技术领域，涉及一种高回弹导热绝缘硅胶及制备方法，高回弹导热绝缘硅胶包括重量份的组分：乙烯基聚硅氧烷4.5～25份；含氢聚硅氧烷0.2～5份；分散剂0.01～1份；粘接剂0.05～5份；催化剂0.05～1份；抑制剂0.01～1份；导热填料90～180份。
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