光刻机又获突破,华为不是一个人在战斗。
光刻机又获突破,华为不是一个人在战斗。
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1、半导体工艺研究、梳理和探讨。 2、半导体设备应用、研发和进展。 3、建华高科半导体设备推广,包括:曝光机、探针台、匀胶机和切片机。 4、四十五所半导体设备推广,包括:湿化学设备、先进封装设备、电子元器件生产设备等。
光刻机又获突破,华为不是一个人在战斗。23年4月13日,中国科学院前院长白院士到长春光机所肯定euv光刻机光源工程化样机研制成功。在今年2月,哈工大高速超精密激光干涉仪也获突破。加上之前的EUV激光光源光刻机双工作台等技术。我们离自主研制EUV光刻机又近了一步。
经常有媒体说,光刻机多难,比原子弹难,头发丝上修几万条公路,这没有意义。老外都弄出来了,咱们被卡脖子。弄不出来就不对,打死也要弄出来,没有任何理由。18年的时候,中芯国际向荷兰阿斯麦订购了一台e微光科机。但是结果老美阻拦,阿斯麦毁约也不敢卖。
早在20年9月,任正非老爷子带队访问中国科学院,接待的正是时任院长的白院士。白院长说,要把美国卡脖子的清单变成科研任务清单,集中全院力量,聚焦国家最关注的重大领域攻关。
22年,西安交大校长王树国说。如果中国大学在关键领域或者卡脖子问题上没有拿出解决方案,没有脸说是世界一流大学。
中国整个高科技界,无论大学、科研院所还是商界,都在憋着一口气,全都在拼命。绝不止华为一家。
三月底,徐志军在华为年报上说,相信中国半导体会在制裁中重生,实现自立自强。这绝不是随便说说。我一直强调,在高科技领域,通信、半导体、人工智能等等。战争正在进行,通信、人工智能基本平分秋色。而半导体是敌方优势,要围剿我们,致我们于死地。而我们则是在突围,小股部队已经完成突围。每一个单点突破都值得庆祝,就等最后的胜利会师。
我们现在做的好不好?阿斯麦总裁知道。他说中国搞芯片自研是破坏全球产业链。那当然了,我们做出来全球芯片产业必将大洗牌。不破坏你破坏谁呀?快则三五年吧!
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