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张荣院士:宽禁带半导体的几个基础问题

时间:2023-12-17 来源: 浏览:

张荣院士:宽禁带半导体的几个基础问题

半导体工艺与设备
半导体工艺与设备

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1、半导体工艺研究、梳理和探讨。 2、半导体设备应用、研发和进展。 3、建华高科半导体设备推广,包括:曝光机、探针台、匀胶机和切片机。 4、四十五所半导体设备推广,包括:湿化学设备、先进封装设备、电子元器件生产设备等。

宽禁带半导体技术快速崛起,未来10年将对国际半导体产业格局重塑产生至关重要的影响。 宽禁带半导体是全球高技术竞争的关键领域之一,我国高度重视,在“中国制造2025”、2035中长期科技规划、十四五计划中,均将宽禁带半导体列为重点方向。“十四五”将重点解决能用好用及可持续创新能力的问题,全产业链整体竞争力不强,核心材料和关键装备是卡脖子瓶颈。

近日,在第九届国际第三代半导体论 坛&第二十届中国国际半导体照明论坛开幕大会上, 中国科学院院士、厦门大学党委书记张荣教授分享了“宽禁带半导体的几个基础问题”的主题报告。 我国技术水平持续提升,市场保持高速增长。2022年我国宽禁带半导体产值6892亿元(其中半导体照明6750亿元,功率电子和微波射频两个领域总产值141.7亿元,  较2021年增长11.7%。SiC、GaN功率电子产值规模达74.3亿元,同比增长28.33%。 GaN射频电子产值67.4亿元,较上年持平)。

报告中指出, 光电子与微电子深度融合,有望实现跨界创新应用引领。微波射频关键指标基本与国际同步,并已规模化生产。

功率电子材料和器件研发基本与国际同步 ,GaN功率器件迈向更广的应用领域,更全电压等级,从当前100V/650V拓展到30V~1200V,可靠性升级实现从消费到工业、车规的跨越。

超宽禁带半导体布局加速,超大的禁带宽度、高击穿电场强度,在更高耐压更低导通电阻的微波大功率电子器件、日盲探测等深紫外光电器件、高能粒子探测器等领域具有重要应用价值。

报告还指出, 宽禁带半导体技术在不断发展,大注入、高场条件下器件物理;单光子源与单光子探测;自旋注入与极化光;极化调控与铁电特性等基础问题仍需要关注。

其中, 单光子源和单光子探测器是量子信息技术的关键器件。室温自旋LED中电子电荷、自旋及光子偏振得以集成,从而在半导体自旋电子器件中极具潜力。 纤锌矿结构氮化物半导体具有强自发极化和强压电极化,氮化物半导体是极具潜力的铁电半导体材料

报告中认为, 物理学、材料科学、量子科学及微纳加工技术不断发展,为半导体信息器件提供了新的发展维度,衍生出基于新原理的颠覆性器件,满足在信息科学前沿领域的创新性应用。

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