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罗杰斯扩大陶瓷基板产能，以满足不断增长的电动汽车和可再生能源需求

时间：2023-09-21 来源： 浏览：

罗杰斯扩大陶瓷基板产能，以满足不断增长的电动汽车和可再生能源需求

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近日， 罗杰斯公司（纽约证券交易所代码：ROG）（“罗杰斯”）宣布计划在中国建立一家新工厂，生产其curamik® AMB（活性金属钎焊）和DBC（直接键合铜）基板，以满足显著的增长需求。扩建的第一阶段计划于<2025>年完成。这是继去年投资扩建该公司在德国埃申巴赫的curamik®工厂之后。
“为了更好地支持我们的全球客户，并满足对电动和混合动力汽车（EV / HEV）以及可再生能源应用中使用的功率陶瓷基板日益增长的需求，我们计划在中国建立一个新的最先进的工厂。建成后，新工厂将有助于缩短交货时间，并加深与亚洲客户的技术合作，“先进电子解决方案（AES）副总裁兼总经理Jeff Tsao说。几十年来，我们一直是领先功率模块供应商值得信赖的合作伙伴，提供高效可靠的功率半导体衬底，今天的公告进一步加强了这一地位。
这项最新投资延续了罗杰斯的制造战略，即定位产能以服务于其全球客户群。公司继续专注于支持其市场的增长机会，并不断采取措施推动现有设施的产能吞吐量提高，并对新产能进行有节制的投资。扩张计划将在公司 2 年第二季度收益电话会议上讨论，届时将传达任何进一步发展。罗杰斯继续预计2023年全年的资本支出将在2023万美元至65万美元之间。
目前全球陶瓷基板市场火爆，市场规模稳步增长。 根据Maxmize Market Research 报告显示， 2021 年全球陶瓷基板市场规模达到 65.9 亿美元，预计 2029 年全球规模将达到 109.6 亿美元，年均增长率约为 6.57%。此外随着高功率IGBT，SiC功率器件的搭载上车，刺激陶瓷基板的需求，推动产业的发展，近期多个公司宣布陶瓷基板项目的投资或者扩产计划。
功率模块带动 DBC、 AMB 陶瓷基板市场扩大 。 DBC 陶瓷基板具有高强度、 导热性能强以及结合稳定的优质性能，而 AMB 陶瓷基板是在 DBC 的基础上发展而来的， 结合强度相对更高。近年来随着 新能源汽车、光伏储能行业 的快速发展， IGBT 功率模块的需求快速增长，对于 DBC、 AMB 陶瓷基板的需求也不断增加。根据半邦导体网，2020 年 DBC 陶瓷基板市场规模为 2.89 亿美元， 预计 2027 年可达到 4.03 亿美元，CAGR 为 8.6%。而根据 GII 预测， 2020 年 AMB 陶瓷基板市场规模为 0.65 亿美元， 预计 2027 年可达到 3.06 亿美元， CAGR 分别为 22.7%。
（来源：中航证 券《举国体制攻坚克难，国产陶瓷基板砥砺前行》 ）
高端 SiC/ AMB基板主要来源于国外企业，国内AMB技术具有一定的积累，但是目前主要还是AlN/AMB陶瓷基板。目前陶瓷基板国外生产厂家有罗杰斯、贺利氏集团、高丽化工、日本京瓷、日本丸和、日本德山、东芝材料、杜邦公司、村田制造株式会社、韩国KCC等。当前国内实现DBC/AMB工艺，量产用于功率半导体的陶瓷基板企业主要有博敏电子、江丰电子和富乐华等。

END

第四届陶瓷基板及产业链应用发展论坛将围绕高导热陶瓷基板粉体、流延成型工艺与设备进展、氮化铝与氮化硅基板烧结技术与新型烧结装备、陶瓷基板的金属化工艺、高导热陶瓷覆铜板与IGBT封装、陶瓷基板与大功率半导体器件、半导体封装陶瓷基板及性能评价、陶瓷基板市场状况与未来发展趋势等热点话题发表主旨演讲报告并进行现场互动交流。
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