国内芯片发展太难了
时间:2023-04-06
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国内芯片发展太难了
半导体工艺与设备
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半导体工艺与设备
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1、半导体工艺研究、梳理和探讨。 2、半导体设备应用、研发和进展。 3、建华高科半导体设备推广,包括:曝光机、探针台、匀胶机和切片机。 4、四十五所半导体设备推广,包括:湿化学设备、先进封装设备、电子元器件生产设备等。
收录于合集
日本计划限制6类23种芯片制造设备出口,我称之为对国内芯片制造领域发展的一次“精准打击”。过去一段时间的产业调研,输出的一些比较确定性的信息:1、我国去美化28nm产线主要分为两条路线:一条是传统芯片制造厂商上海微电子主导的,技术路线是自研28nm国产光刻机产线。2、另一条是被制裁的华为主导,用的是日本索尼和尼康的DUV设备,最多能用到28nm,如果改浸没式,有可能做到14nm。3、华为的28nm非美产线进度不错,去年已在实验室验证通过,下半年可能可以量产。本来还指望着下半年华为主导这条产线28nm甚至14nm芯片量产,这个禁令一下来,看起来尼康DUV搭建的非美产线困难度将加大。自研28nm光刻机或将是实现自主可控唯一路线。芯片制造领域这场没有硝烟的战争,远比我们表面看到的激烈的多得多。既然你要精准打击,我们只能全面反击。顶着最为不利的环境发展,也算是我们的传统强项了。
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