阿莱德开发出低硬度、高导电性硅橡胶新工艺！

据国家知识产权局公告，上海阿莱德实业股份有限公司取得一项名为 “一种微孔发泡导电硅橡胶材料与制备工艺” 的专利，授权公告号CN115368738B，申请日期为2021年11月。

专利摘要显示，本发明涉及一种微孔发泡导电硅橡胶材料及其制备工艺。该材料的原料包括硅橡胶、导电填料、白炭黑、发泡剂、硫化剂、结构控制剂和偶联剂。

本发明通过匹配硫化速度和发泡速度的硫化体系和发泡体系，制备的微孔发泡导电硅橡胶材料 不仅具有低硬度，还拥有高导电性 。此外，该材料在外观、力学性能、体积电阻率、电磁屏蔽效能等方面均符合设计开发要求。

公司简介

COMPANY INFORMATION

上海阿莱德实业股份有限公司（以下简称：阿莱德）成立于2004年6月， 2023年2月9日在深交所主板上市。 阿莱德 是一家高分子材料通信设备零部件供应商，为客户提供射频与透波防护器件、EMI及IP防护器件和电子导热散热器件等用于移动通信基站设备内、外部的零部件产品，以及包括前期研发设计介入、中期产品开发、后期生产制造和最终产品验证在内的零部件整体解决方案。

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