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台州学院李志刚教授、特拉华大学魏秉庆教授《Adv. Mater.》:基于Ag/Al球壳阵列的近零开启电压双金属P-N结二极管

时间:2023-02-08 来源: 浏览:

台州学院李志刚教授、特拉华大学魏秉庆教授《Adv. Mater.》:基于Ag/Al球壳阵列的近零开启电压双金属P-N结二极管

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半导体器件如芯片和功放电路等,是我们生活中最常见的耗能器件之一。然而,随着半导体器件(尤其是芯片)性能的提升,功耗问题日益严重,如何解决功耗问题,成为目前制约半导体芯片性能提升的关键瓶颈之一。
与传统半导体相比,金属电阻率通常远低于半导体,因而,相同电流下金属功能器件的功耗远低于半导体器件的功耗。但是,由于金属中自由电子数量太多,相比之下,空穴数量太少,完全可以忽略不计,而处于无 空穴 状态,因此很难制备出完全基于金属的功能器件,如 p-n 结二极管、晶体管和芯片等。近年来,台州学院李志刚教授团队和美国特拉华大学魏秉庆教授紧密合作,首次发现双金属纳米球壳阵列呈现半导体输运行为,当双金属纳米阵列等离子共振产生的热电子空穴对主导电输运时,该金属结构出现半导体特性,其室温下电阻率比传统半导体材料低 3-10 个数量级,该成果发表于 Appl. Phys. Rev. 9, 021412, 2022. DOI 10.1063/5.0087808 》。

基于前期的研究基础,该团队再接再厉,成功构建了纯金属纳米阵列的 P-N 结二极管,并于近期在《 Advanced Materials 》发表题为 Near Zero-threshold Voltage P-N Junction Diodes Based on Super-semiconducting Nanostructured Ag/Al Arrays 的文章 (DOI: 10.1002/adma.202210612) ,通过胶体晶体模板刻蚀,利用磁控溅射构筑了 Ag/Al 双金属球壳结构,其中 Ag 为等离子共振层, Al 为电子输运层。为了防止球壳阵列和硅衬底之间形成肖特基接触,特意在衬底上沉积一层 Ag 薄膜。与传统半导体 p-n 结相比,基于金属等离子共振的 p-n 结有两大优势: 1 )超低功耗 。在 Ag/Al 双金属 p-n 结中可以实现近零开启电压,从而实现超低功耗的 p-n 结二极管,如工作电压为 1 V 时, Ag/Al 阵列功耗约为 3 / 万亿个二极管;当工作电压为 0.1 V 时,功耗约为 30 毫瓦 / 万亿个二极管。与现有 Intel 单一功能器件相比,功耗降低 3 个数量级。 2 )高的击穿场 。基于等离子共振光吸收产生的内建电场,可以使 p-n 结二极管的击穿场高达 , SiC GaN 同一个数量级。
1 A Ag/Al 双金属球壳结构 p-n 结示意图, B )样品结构 SEM 图片,插图为截面图。
2 ,室温时 Ag/Al 球壳阵列 I-V 曲线, Ag 膜厚度为 20 nm A) 样品 6 V 时的 I-V 曲线 , 插图为局部放大图; B) 不同偏压下的 I-V 曲线; C) 温度相关的 I-V 曲线。
3 ,不同 Ag 膜厚度时, Ag/Al I-V 曲线。 A 7 nm B) 40 nm C) 不同 Ag 膜厚度下的整流比,红色直虚线表示整流比近似与 Ag 膜厚度呈反比。
4 ,金属 p-n 结内在机理。 A) Ag 球壳 +Ag 膜样品,不同温度下的霍尔曲线。 B) Ag/Al Al arrays 的光吸收数据。其中计算拟合数据采用 FDTD 方法。 C) Ag/Al 球壳结构内建电场示意图,此处 In 膜为电极, PS 为聚苯乙烯胶体球模板。 D) Ag 膜薄、厚两种情况下,金属 Ag/Al 球壳结构阵列 p-n 结示意图,其中 P N 分别代表 p 型和 n 型金属, t Ag 薄膜厚度。 E) 电流流经 Ag/Al 结构示意图,其中 I 1 为经过 p-n 结部分电流, I 2 为不经过 p-n 结部分电流。 F) p-n 结二极管的等效电路, R s Ag 膜的串联电阻, Ra Ag/Al 阵列中的并联电阻。
半导体 p-n 结是许多半导体器件的主要组成部分,如晶体管、集成电路、芯片、太阳能电池和光电探测器等。纯金属半导体 p-n 结的制备,尤其是其超低的开启电压和高的击穿场,为超低功耗半导体器件的合成,提供了一种新思路。

原文链接

https://onlinelibrary.wiley.com/doi/10.1002/adma.202210612

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