揭秘陶瓷基板的三大优势
揭秘陶瓷基板的三大优势
IACECHINA
针对先进陶瓷领域的专业展览会，发布全球及国内先进陶瓷最新相关资讯及商情，搭建行业交流平台，提供参观、参展等咨询服务。
点击图片，了解论坛详情
当今电子产品越来越普及，PCB板作为电子产品的重要组成部分，其质量和稳定性都扮演着至关重要的角色。而在PCB板中，陶瓷板受到越来越多的关注，因为它具有不同于其他PCB板的优越性能。下面，我们将为您揭秘DBC陶瓷板的生产流程，让您了解陶瓷电路板产品背后的新型工艺。
DBC（Direct Bonded Copper）是一种将陶瓷基板与铜箔直接键合的工艺。这种工艺在高功率电子产品中得到了广泛的应用，如LED照明、电力电子、半导体器件等。DBC陶瓷板具有以下优点：
优异的导热性能：由于陶瓷材料的导热性能极佳，因此DBC陶瓷板具有优异的导热性能，能够有效地散热，保证电子产品的稳定性。
1.优异的机械性能：陶瓷材料具有优异的硬度和韧性，可以有效地抵抗冲击和振动，保护电子元器件的安全。
2.优异的耐腐蚀性能：陶瓷材料具有优异的耐腐蚀性能，能够有效地抵抗化学物质的侵蚀，保证电子产品的长期稳定性。
3.热膨胀系数匹配性好：陶瓷材料与铜箔之间的热膨胀系数匹配性好，能够有效地避免因温差引起的热应力，保证电路板的稳定性。
在 PCB 陶瓷板的生产中，选用适合的原材料至关重要。一般来说，陶瓷板的主要材料包括陶瓷粉末、粘结剂、导电粉末等。其中，陶瓷粉末是 PCB 陶瓷板的主要材料，常用的有氧化铝、氧化锆等。在选择原材料时，需要控制其粒度和杂质含量，以保证产品的质量 。
✦
✦
原材料准备
Traffic Safety’s Day
✦
✦
粉末成型
Traffic Safety’s Day
在原材料准备完成后，需要将混合好的陶瓷粉末和粘结剂一起压入成型机器中进行压制成型。成型机器种类有很多，如注浆机、冲压机、模压机等。在成型的过程中，需要控制压力和压制速度，以保证产品的均匀性和密度。涂覆粘结层：在铜箔表面涂覆一层粘结层，通常为含有有机物的聚酰亚胺（PI）或环氧树脂
制作导电图案是 PCB 陶瓷板生产中的重要步骤。一般来说，将导电粉末制成粘浆，将其印刷在坯体上，形成导电图案。在印刷时，需要使用专用的印刷机器，以保证粘浆的均匀涂布。同时，在印刷前需要设计好导电线路的布局，确保其符合产品的使用要求。
✦
✦
制作导电图案
Traffic Safety’s Day
✦
✦
高温烧结
Traffic Safety’s Day
在制作导电图案完成后，需要将制成的坯体放入烧结窑中进行烧结处理。在烧结的过程中，需要将烧结温度控制在1500-1700℃之间，烧结时间一般在1-2小时之间。在烧结的过程中，导电粉末与陶瓷板化学反应，形成导电线路
烧结后的陶瓷板的表面不够光滑，需要进行修整加工。修整加工包括磨光、切割、打孔等等。这一步可以使用自动化加工设备，如数控机床，以提高加工精度和效率。
✦
✦
修整加工
Traffic Safety’s Day
✦
✦
表面处理
Traffic Safety’s Day
对 PCB 陶瓷板进行表面处理，以增加其表面光洁度和耐磨性。常用的表面处理方法包括磨光、抛光、镀膜等
对生产出来的 PCB 陶瓷板进行质检，确保其质量符合产品要求。质检的内容包括尺寸、外观、物理、化学等多个方面。检验质量时，要使用专业的仪器设备，以保证检测结果的准确性。对合格的 PCB 陶瓷板进行包装，以便运输和使用。常用的包装方式有泡沫塑料保护、塑料袋包装、纸箱包装等。
✦
✦
质检和包装
Traffic Safety’s Day
因此， 陶瓷板的生产流程需要多个步骤的精密加工和控制，以保证产品的质量和稳定性。在陶瓷板的应用过程中，也需要注意控制质量，避免损坏或者在长期使用中出现问题。
第四届陶瓷基板及产业链应用发展论坛将围绕高导热陶瓷基板粉体、流延成型工艺与设备进展、氮化铝与氮化硅基板烧结技术与新型烧结装备、陶瓷基板的金属化工艺、高导热陶瓷覆铜板与IGBT封装、陶瓷基板与大功率半导体器件、半导体封装陶瓷基板及性能评价、陶瓷基板市场状况与未来发展趋势等热点话题发表主旨演讲报告并进行现场互动交流。
声 明： 文章内容来源于 富邦技术 。 仅作分享，不代表本号立场，如有侵权，请联系小编删除，谢谢！
关注官微
加入群聊