美国OFC展会总结

1.6T渐行渐近，c2c/相干场景为【光互连大时代】打开天花板

#算力需求远未见顶。 谷歌OFC表示过去5年模型参数和算力需求都是每年数倍的增长，尚未见到放缓迹象；meta分享了3月部署2.4万卡集群的情况，并表示后续规模更大；Marvell表示客户的需求不是以Rack而是以集群为单位

#1.6T渐行渐近，产业链已做好准备。 博通/Lum/三菱/住友都展示了200G EML，部分表示已经量产，且无需担心产能。Marvell表示单通道200G DSP方案下半年开始上量。旭创/新易盛等多家国内厂商展示1.6T模块。3.2T已经开始讨论，产业链表示基于单通道400G的可插拔方案依然有望可行。

#LPO讨论火爆，LRO/TRO夺人眼球。 LRO/TRO也就Half LPO，指发射端用DSP而接收端linear-Drive，性能和弊端都介于传统方案和LPO方案之间的中间路线，Marvell和Credo都展示了这种DSP，部分模块厂也展出产品。LPO方面的互联互通测试顺利，有望加速LPO落地，1.6T使用LPO的概率大增。

两个新市场机会：光互联往“微观”和“宏观”双向开拓

#芯片间CPO有望打开数据中心光互连天花板，设备间CPO尚需考虑设备部署灵活性。 chip 2 chip的Optical I/O方案是今年展会一大亮点，硅光cpo方案有望成为新的Nvlink来完成服务器内部GPU to GPU互联。设备 to 设备场景，可插拔模块由于其部署灵活性，在未来2-3年仍将占据主导地位。

#数据中心to数据中心互联需求有望提升，相干光模块需求增加。 如 果说按照NV的思路Data Center未来凝聚成Computer，随着模型规模变大、对电力密度要求提升，单一数据中心很难承载全部训练需求，那未来跨地区的DC互联需求有望提升。旭创与Marvell联合推出用于数据中心互连的800G ZR/ZR+光模块，新易盛、华工正源、lumentum、Coherent、Infinera等厂商也都展示了800G 相干产品。

此次展会几大技术路线节奏略微修正，我们看到的是1.6T/LPO/硅光的渐行渐近；可插拔方案生命力比预期要长；c2c场景下的硅光cpo空间巨大，长距离互联需求有望提升。

硅光、薄膜铌酸锂： 博通少量交付51.2TCPO，基于8个6.4T光引擎；1.6T硅光光模块（单通道100Gor200G）；硅光3D封装。HyperLight、铌奥光电、光库科技、元芯光电、富士通光电、晶正，以及海信、联特科技薄膜铌酸锂论坛发言和讨论，薄膜方案有望在1.6T/3.2T上取得份额。