烁科晶体总经理助理马康夫博士将出席第二届三代半晶体生长技术研讨会并做《大尺寸碳化硅单晶衬底的发展现状及思考》的报告
烁科晶体总经理助理马康夫博士将出席第二届三代半晶体生长技术研讨会并做《大尺寸碳化硅单晶衬底的发展现状及思考》的报告
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烁科晶体总经理助理马康夫博士
马康夫，博士，高级工程师，曾任中国电子科技集团公司第二研究所SiC材料技术专家，现任山西烁科晶体有限公司总经理助理。从事SiC材料研发多年，承担及参与国家级、省部级项目10余项。获山西省“三晋英才-青年优秀人才”称号，获中国电子科技集团公司科技进步一等奖1项，三等奖1项。在国内外发表相关研究论文10余篇，申请专利10余项。
第二届第三代半导体晶体生长 技术与市场研讨会
主办单位：无锡市锡山区人民政府、长沙康博文化传媒有限公司
协办单位： 连科半导体有限公司、中国电子科技集团第48研究所、 锡北镇人民政府
晚宴冠名：
四川福碳新材料有限公司
赞助单位：
山东华特磁电科技股份有限公司
湖南芯易德科技有限公司
江西恒钻新材料科技有限公司
江苏君格志成科技有限公司
参会碳化硅衬底企业：
1、山西烁科晶体有限公司；2、浙江大学杭州国际科创中心；3、江苏集芯先进材料有限公司；4、合肥世纪金芯半导体有限公司；5、宁波合盛新材料有限公司；6、 哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司；7、 湖南三安半导体有限责任公司；8、浏阳泰科天润半导体技术有限公司；9、 山东天岳先进科技股份有限公司；10、河北同光半导体股份有限公司；11、无锡弘元半导体材料科技有限公司；12、山东粤海金半导体科技有限公司；13、湖州东尼半导体科技有限公司；14、乾晶半导体（衢州）有限公司
A2天津市裕丰碳素股份有限公司；A3美维尔（上海）环境设备有限公司；A4 佛山市石金科技有限公司 ；A5四川福碳新材料有限公司；A6山东力冠微电子装备有限公司；A7中宝（西安）科技集团有限公司；A8连科半导体有限公司；A9河南中宜创芯发展有限公司；A10赛迈科先进材料股份有限公司；A11江苏君格志成科技有限公司；B1北京中光睿华科技有限公司；B2北京华林嘉业科技有限公司；B3厚礼博精密仪器（北京）有限公司；B4山东华特磁电科技有限公司；B5、长沙康博文化传媒有限公司；B6河南厚德钻石科技有限公司；B7江西恒钻超硬材料有限公司；B8苏州瑞霏光电科技有限公司；C5鸿阳科技有限公司
支持媒体：
半导体信息、光伏见闻、DT半导体、光伏、旺材新媒体
一、会议内容
第三代半导体晶体最新生长技术与市场交流。
二、时间地点
会议将于 5月8号-9号 在江苏 无锡锡州花园酒店 举办。
会议注册时间： 5月8号14:00—21:00
技术交流时间： 5月9号
欢迎晚宴时间： 5月9号 18:00—21:00
三、会议议程：
主持人：晶澳科技助理总裁边志坚先生、浙江大学王蓉研究员
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时间
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内
容
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5月8日
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14:00-21:00 参会代表一楼大堂注册签到
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5月9日
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第二届第三代半导体晶体生长技术与市场研讨会
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8
:
40-8
:
50
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中国科学院院士、浙江大学半导体材料研究所所长、宁波理工学院校长杨德仁教授致辞
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8:50-8:55
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无锡市锡山区领导致辞
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8:55-9:00
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连科半导体总经理胡动力博士致辞
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报告内容
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单位
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报告人
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9
:
00-9
:
30
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大尺寸碳化硅制备过程的稳定性与可靠性问题探讨
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清华大学
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张辉教授
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9:30-9:55
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碳化硅生长炉存在的问题与发展方向
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连科半导体有限公司
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总经理胡动力博士
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9:55-10:05
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连科半导体新品发布会
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10:05-10:20
|
茶
歇
观
展
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10:20-10:45
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偏轴生长
4H-SiC单晶中基面位错的分布研究
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浙江大学杭州国际科创中心
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韩学峰研究员
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10:45-11:10
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题目待定
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江苏集芯
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11:10-11:35
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第三代半导体用石墨国产化替代
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四川福碳新材料科技有限公司
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副总经理温长英
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11:35-12:00
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数值模拟助力晶体生长：以液相法生长碳化硅和导模法生长氧化镓为例
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西安交通大学
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李早阳教授
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1
2
:
0
0
-
1
3
：
3
0
|
自
助
午
餐
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|
1
3
:
3
0
-
1
4
：
0
0
|
大尺寸碳化硅单晶衬底的发展现状及思考
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烁科晶体
|
总经理助理马康夫先生
|
|
1
4
:
0
0
-
1
4
：
30
|
碳化硅单晶制备及缺陷调控
|
浙江大学杭州国际科创中心
|
王蓉研究员
|
|
1
4
:
3
0
-
1
4
：
55
|
科友
8英寸碳化硅衬底产业化进展
|
哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司
|
董事长赵丽丽教授
|
|
1
4
:
55-
1
5
：
10
|
茶
歇
观
展
|
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15:10-15:35
|
碳基材料的纯化技术研究
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江苏君格志成科技有限公司
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总经理周社柱先生
|
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15:35-16:00
|
题目待定
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宁波合盛新材料有限公司
|
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|
1
6
:
00-
1
6
:
25
|
第三代半导体装备国产化创新之路
|
中国电子科技集团第
48研究所
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王理正博士
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1
6
:
25-
1
6
:
50
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大尺寸碳化硅晶体切割工艺分析
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无锡连强智能装备有限公司
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总经理吴福文先生
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16:50-17:15
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第三代半导体市场与投资分析
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安芯基金
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投资总监谢猛先生
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四、参会或赞助报名方式：
参会费用
原价3500/人，分享会议通知到朋友圈4月1号之前2000/人，5月1号以前2400/人,5月1号以后2800/人，现场缴费3500/人
参会报名 联系人周女士 电话&微信: 19074942390
会务赞助 联系人吕先生 电话&微信: 13707495656
协助办理会议、报告赞助、展台赞助、宣传片播放赞助请联系会务赞助联系人吕先生。
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项目
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享有权益
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价格
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易拉宝
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0.8米*2米会议现场摆放，图片由企业提供
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3000
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胸牌
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胸牌一面展示
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12000
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手提袋广告
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手提袋一面展示
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15000
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资料入袋
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参会代表资料袋中放置赞助单位的宣传资料（纸张大小不超过A4,页数不超过10P）
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4000
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礼品赞助
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赞助方给参会代表提供礼品一份
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6000
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图片设计由赞助单位提供，A4大小
五、付款方式
帐户名：长沙康博文化传媒有限公司
帐 号：8002 2811 0102 019
开户行：长沙银行湘江新区支行
开户银行代码：313551080484
支付宝账号：13517408663（邓丽辉）
六、会议酒店：
会议酒店： 江苏无锡锡州花园酒店
酒店地址： 江苏省无锡市锡山区二泉中路68号
协议房价 ： 大/ 双床房 双早380元/晚
预订电话： 黄艳芳经理18921509883（微信同号）
七、交通指南
会议报到地点为 无锡 锡州花园 酒店 一楼大堂，位于 江苏省无锡市 锡山区 二泉 中路 68号 。酒店距离无锡硕放机场17公里左右，距离无锡站6公里 。
第一届第三代半导体晶体生长技术与市场研讨会会议现场