未来技术- HPBC电池工艺

HPBC 电池结构图

① 该电池技术结合了行业中两种先进的电池技术TOPCon 和 IBC 技术，首先电池通过氧化硅和重掺杂的多晶硅 层实现了电池表面高质量的钝化和电流传输，减少了光照产生的载流子的复合，提升了组件的效率和电压，

② 通过结合IBC的电池工艺， 金属电极均以叉指状排列在电池背面， 将电池所有负责收集传输载流子的金属栅线全部移到组件背面，用于接收光线的电池正面完全没有栅线遮挡，使得入射到电池的光线被充分吸收，提升了电池的光线利用率，从而使 得HPBC电池的光电转换效率得到大幅的提升，达25%。

两种P-IBC电池结构

工艺流程②：全激光

① 难点：N/P区图形化

目的：在电池背面建立独立的电子/空穴传输通道

工艺：激光开槽。激光1、激光2做图形化，激光3用于金属化前的SiNx开孔。

要求：激光能量均匀

② 双面率问题：

BC电池由于电极都在背面，牺牲了一定的双面率，但正面遮光面积增加3-4%带来的效率增益足以抵消背面效率降低带来的影响。从应用场景角度看，BC电池的单面特性及其适用于屋顶光伏，发电量可比TOPCon高2-3%。BC电池的双面率仍有提升空间，当前BC电池主攻单面市场，在双面性能表现出明显优势之前，暂不会参与双面市场竞争。

③  封装

IBC电极均在背面，无法用一根焊带直线互联。IBC 组件的焊接工艺需要特殊的互联焊带进行连接， 互联工艺的难点是绝缘问题： 电池片本身做绝缘处理，但这种方法成本较高； 利用绝缘胶膜在背接触电池片焊接前进行绝缘处理，但会影响组件生产效率。

文案来源： 光伏技术