关于BC、异质结、TOPCon技术路线的几个观点

一、关于BC

1.TBC和HBC会逐渐融合，TBC会采用一些异质结的技术。

2.BC技术，特别是TBC技术，未来最大的门槛不是技术、良率或效率，而是Maxeon的专利问题。Maxeon做BC技术这么多年，应该在很多核心技术上都已经布局专利。

3.BC技术最大的问题是漏电流，或是TOPCon的10倍以上，漏电流大不仅是功率损失，在热斑情况下还容易发生火灾。尽管有报道称通过多道清洗可以解决，但涉及到技术、成本和良率。

4.BC的双面率不如TOPCon，但BC的正面功率提升优于TOPCon。正面功率提升带来的发电量增益，能否完胜双面率高带来的发电量增益？毕竟正面的阳光是背面反射光的10倍！

二、关于异质结（SHJ）和TOPCon

5.电镀铜的认识误区：很多人都以为电镀铜是为了替代银，从而降低贵金属的用量，实现降本。事实上，为了电镀铜而引入的设备领域的投入很大，并不能完全实现降本。电镀铜技术更重要的贡献是增效，由于铜的延展性更好，用铜栅线替代银栅线，可以实现栅线更细，细栅线可以带来增效。

6.关于0BB的误区：有的人认为，0BB取消了正面的主栅，增加了受光面积，从而实现了增效。但事实上，异质结着力研究0BB的目的并非为了增效，更多的是为了降本。异质结的成本贵，主要是银浆含量高，0BB可大幅节省银用量，采用银包铜的银含量可低于40%。

7.关于异质结的未来：尽管TOPCon目前是绝对主流产能，但最新的资本投资趋向显示，更多的新进资本都在做异质结，说明异质结的投资成本正在降低，与TOPCon的成本差距正在缩小。

8.关于碳关税对光伏技术的影响：在欧美的碳关税政策下，异质结的低温工艺有与其它电池技术相比，碳关税有可能低3-4分/瓦。

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