华为又发大招:麒麟9010芯片将按照3nm工艺制造!年底完成设计
时间:2024-03-15
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华为又发大招:麒麟9010芯片将按照3nm工艺制造!年底完成设计
半导体工艺与设备
半导体工艺与设备
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1、半导体工艺研究、梳理和探讨。 2、半导体设备应用、研发和进展。 3、建华高科半导体设备推广,包括:曝光机、探针台、匀胶机和切片机。 4、四十五所半导体设备推广,包括:湿化学设备、先进封装设备、电子元器件生产设备等。
华为的麒麟9010芯片确实将采用3nm工艺制造,并且已经在设计阶段。
根据爆料,华为下一代旗舰处理器命名为Kirin 麒麟9010,采用3nm制程工艺。
此外,华为也在寻求芯片产业链的"纯国产化",这表明华为对于麒麟9010芯片的研发不仅仅局限于技术层面,还涉及到产业链的自主可控。
尽管目前台积电、三星等芯片代工厂的3nm生产线还不成熟,预计要还有一段时间才有可能大规模量产3nm工艺的手机处理器。
但华为已经在2021年4月22日申请注册了“麒麟处理器”商标,显示出华为对麒麟9010芯片的研发和市场布局已经开始了。
综合以上信息,可以确认华为的麒麟9010芯片将按照3nm工艺制造,并且已经在设计阶段,预计年底完成设计。
这一进展不仅展示了华为在芯片技术上的追求,也反映了其在全球半导体行业中的竞争力和影响力。
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