巴菲特建仓台积电，这么一看就非常合理了

本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。

巴菲特建仓台积电( NYSE:TSM )，这笔交易关注度很高。根据本周伯克希尔哈撒韦公司披露的最新一起的持仓报告显示，一共买入6000多万份台积电（TSM）的ADR，市值41亿美金。

不得不服股神的号召力。最近几个交易日，台积电的美股从底部大幅度反弹，力度非常大。

台积电股价最底部的时候是59.43美元，11月16日已经到了80.46美元，也就短短9个交易日。好像台积电股价历史上也很少有过这样的短期涨幅。

当然大家最关心的应该是以下这几点：

第一，老巴对科技股现在是个啥态度；

第二、半导体周期是不是快见底反转了？

第三、现在是不是可以先卖车后卖房，娃娃送孤儿院，媳妇挂百合网，砸锅卖铁来抄底？半导体底部机会是不是已经来了？

01

股神与科技股的渊源

老巴这么多年来，信奉的价值投资、长期主义被人所了解，并且对资产安全性看得非常重，经典名言：投资第一条要安全，第二条也是安全，第三条是参考前两条。

老巴认为要尊重价值投资理念，不要把太多精力放在短线交易上，因为短期波动会影响投资者情绪，影响持股信心。按照他的说法：股票短期看是投票机，长期是称重机，因此买一家公司做好十年持股的心理准备，没有这耐心就不碰。

他这套理论确实影响力很大，学他搞价值投资的国内拥趸可真不少，如果能你能学他保持耐心长期持有十年茅台的话，还真赚翻。

翻开老巴投资历史，从上世纪60年代开始到现在，老巴的投资回报率平均下来一年20%左右，确实很厉害。几年间做20%的年化收益很正常，但是几十年如一日的都20%，那还是挺不容易的。利滚利下，于是老巴是最全球最富有的人之一。

多年来，我琢磨着老巴的投资思路，我总结老巴搞基建类，消费类，能源类，金融类的股票确实有一手，比如可口可乐，保洁，运通，亨氏，华盛顿邮报，一大堆美国银行，富国银行，什么什么保险等金融股，以及那什么铁路公司，西方石油等能源公司。

老巴不仅抄底精准，而且很有耐心，那个什么保险和华盛顿邮报，可口可乐都拿了几十年了，到现在赚了不知道多少钱。

众所周知，年轻时候的老巴不太喜欢科技股，哪怕微软比尔盖茨和老巴私交不错，老巴不买。当然老巴也不是完全不买科技股，但是每次买科技股似乎都战况不佳。

比如英特尔，IBM好像都是黯然离场，而且IBM还拿挺久的，至少有5，6年，最后好像没怎么赚到钱就卖了。唯一比较成功的案例也就2017年买进一直持有到的现在苹果，苹果现在是他第一大重仓股，过去几年让他在苹果上赚了估计有上千亿美金。

2017年苹果被吐槽创新力不足，马上要走下坡路了，但是老巴这个时候进场而且还下重注，被人议论纷纷，老巴是不是山顶来接盘，但是事实证明老巴毕竟还是老巴，眼光还是准的，从事后诸葛亮的角度看，买苹果没有错，这几年苹果市值一直在涨，老巴收获颇丰。

显然老巴偏爱这种金融，消费，公用事业等格局稳定的传统行业，而且选股要求ROE比较高的那种，这么一看下注苹果也能理解，苹果ROE是真的可怕！近十年的中位数是46%左右！当然这也苹果高现金分红，高效的资产周转率等影响ROE系数有关系的，但是不管怎么说苹果的ROE确实夸张。

不怎么爱科技股的老巴，现在怎么就看上台积电了呢？

02

淡水泉的台积电之问

当然了，现在老巴在公司也是半退休状态，具体投资方面应该是其他年轻辈的人在打理，所以你也不能把老巴当年不偏爱科技股和现在重仓台积电这件事之间对立起来。

记得大约2年前吧，国内知名私募机构淡水泉当时出过一个面试题，是关于台积电问题。

当时科技股兴起，但是这行又过于专业，能看懂看透台积电的人寥寥无几，因此淡水泉在面试笔试环节提出关于台积电几个问题，随后这几个问题网上被热烈讨论。

几个问题我也解答过，可惜那会名气不够大，声音不够大，也没有自己的宣传阵地，也没机会接触淡水泉的投研团队，不然我一定会说服他们2年前下注台积电，而且是重注。

我们再来回顾这几个问题，虽然过去了2年了，现在来认真剖析拆解这几个问题一定程度上也能解释为什么老巴会看好台积电的理由，当然其他问题就不展开了，今天只讨论台积电的问题。

当然这些问题已经有很多人都答过了，我再来写一遍，有拾人牙慧，马后炮的嫌疑，我只能尽可能精髓，别人写过的我就不复述，比如远川科技组当年也写过，写的很好，各位有兴趣就自己去搜吧。

台积电的垄断性是偶然还是必然情况？

我认为台积电从1988年成立到现在，成为世界半导体晶圆代工的绝对龙头，有一定的偶然因素，但是更多的必然。

先讲讲偶然因素。

工研院的因素：

1973年台湾工业技术研究院诞生，这是中国台湾地区唯一经立法程序设立的财团法人技术研究机构，简称工研院。创立之处，工研院的主要承担任务是为产业提供技术支持。1979年颁布《科学技术发展方案》明确提出工研院的任务：

接受政府委托的研究开发，辅导厂商研究发展，加强与外界工程学术团队的合作，关键性技术的引进如推广，协助中小企业研发，针对关键性技术及新产品进行市场分析及经济评估，设置小型试验工厂，推动试验及试制服务，积极筹设能源研究所等，随后工研院由此成立了创新技术转移公司。

而且随着世界各国各地区对技术创新的重视，工研院在技术支持的角色上加重前瞻及创新的比重，为台湾地区培养的大批的人才，以及产业氛围。

特别是当时，当局的经济部长孙运璿的发现在美国通用仪器过的并不开心张忠谋，力邀老张来台湾发展，于是老张是阔别美国，到台湾任“工业技术研究院”院长一职。

显然几任开明的领导，以及工研院的设立为整个台湾地区的半导体技术发展和腾飞打下了坚实的基础和良好氛围。在这种背景氛围下，包括台积电，联电等公司在这样创新的土壤上而生。因此这条我认为属于台积电的成功的外部推动因素。

模式创新的因素：

严格意义上说晶圆代工模式并不是张忠谋发明的，而是联电的创始人曹兴诚提出的，台积电只是把这个模式做大做强，并得到整个行业的认可。

在以前半导体公司大多都是IDM模式，即自主设计，自主制造，自己封装，因此早期的半导体公司都是自己建线，自己制造，如IBM，英特尔等。

但是随着摩尔定律逐渐发展，晶体管技术不断更新迭代，虽然到后期单个晶体管的成本是下降，但是在前期，每次技术升级，每次新产线的建设投入变得越来越大，对于很多小公司而言负担越来越重，从产业角度而言，半导体要想整体高效发展，必然要进行社会化分工，这种情况下，代工模式应运而生。

一直到现在，产业演变成两种模式，即传统一体化的IDM模式和IC设计+Foundry的设计与制造分开的代工模式。

到目前为止，要做IDM模式的芯片公司，必须满足以下三个条件：1，产品量够大；2，产品工艺变化并不快，且工艺路线比较单一，适合长期大批量生产；3，毛利润必须足够高能支撑起巨大的开销。

因此目前IDM公司大多只生产标准型产品，比如CPU，内存，功率器件，以及一部分没有办法提供标准工艺的芯片如MEMS传感器，以及光电芯片等。其余的大部分芯片比如蓝牙，DSP，WIFI，Ai，RF基带，FPGA，GPU，全是自主设计+委外代工的模式。

这种模式无需重资产投入，因此非常适合小公司的发展，甚至AMD这种原来IDM厂，后面也逐渐转变成纯IC设计公司，到现在AMD主要是找台积电为其代工CPU和APU。

竞争对手掉队的因素：

在90年代，台积电并不是最大的，台湾主要有三家代工公司比较大，台积电，联电和世大半导体。当时联电和台积电不相上下，竞争激烈，随后联电合并了联诚、联瑞、联嘉以及合泰等公司，总体体量上反超了台积电。

于是台积电也通过一系列操作手段，在1999年，以50亿美金收购了世大半导体，而世大半导体创始人张汝京因为理念不合后套现离职，随后到上海创立了现在的中芯国际。

收购世大后，台积电继续和联电互相竞争，但是在这个节骨眼上， 联电因为2001年在大陆设立苏州和舰而被啊扁当局反复调查，足足折腾了4年。这4年间，别说曹兴诚和宣明智了，几乎所有联电高管人人自危，这种情况下企业啥状态可想而知，联电逐渐落后。

联电虽然掉队，但是瓷砖厂在张汝京的带领下在大陆发展的风生水起，并在2004年美国纳斯达克成功上市，加以时日瓷砖厂必然会成为另外一个极具威胁的竞争对手，随后台积电通过两次诉讼，不仅得到大量的经济赔偿，更是极大延缓了瓷砖厂的技术升级。

第二次诉讼后成功逼迫张汝京离开了瓷砖厂，加上老董事长江上舟因病早逝，整个瓷砖厂群龙无首，加上后面“王杨之争”，大唐等内外股东的干预，瓷砖厂陷入严重内耗，进一步拉开了差距，随后台积电一骑绝尘，再也无人能追赶。

一直到2018年三星入场，算是给台积电造成一定的竞争压力，尖端工艺上三星追的很近，台积电有一定压力，但是总体上三星差台积电还是很多。

阴差阳错的飞利浦帮助打下江山的因素

我在光刻机长文中，提到过关于台积电和飞利浦合作的故事。

80年代，如梦初醒的欧洲人为了不被强劲发展的美日甩开距离，欧洲共同体在高科技领域推出政府资助主导的“尤里卡计划”。在这个计划框架内，有个关于集成电路的子计划叫做JESSI。

JESSI里面最重要的一个项目叫做MEGA，就是做Megabit(1Mb)的内存，该项目的核心主导者是飞利浦和西门子，两个公司分工了一下：飞利浦负责SRAM，西门子负责DRAM。

项目正式启动是在1984年，两大巨头计划五年内各出资约15亿马克，其中两国政府资助约5亿马克，目标是在80年代末赶上日本人。

原本是欧洲政府资助自己人的项目，结果西门子居然选择背刺！直接从日本东芝引进DRAM技术，顺利在1987年量产了1Mb DRAM，甚至领先了美国人。

因为这个原因，西门子直接引入了全套日本生产线，当然包括日本的光刻机。ASML则欲哭无泪，原本案板上的鸭子飞了，说好了是欧洲政府补贴的项目，怎么好处就给了日本人？

然而，西门子的DRAM部分是混下去，飞利浦负责的SRAM的日子就不好过了，本身SRAM市场需求并不大，之后英特尔还把它集成到CPU里变成Cache缓存，SRAM芯片更加卖不出去，导致最终飞利浦的MEGA项目失败了。

为了止损，飞利浦找到当时台湾工研院，准备出售全套技术和资料，并毫无保留地把MEGA生产线开放给台积电学习，然后再原封不动地把整条生产线搬到台湾给台积电，这一操作下，台积电的起家的坚实地基的算是建好了。

所以，台积电在1987年诞生时是台湾工研院和飞利浦的合资公司。在台积电里，飞利浦占27.5%股份，是最大外部股东。飞利浦可以说是手把手把台积电教会，没有飞利浦，台积电不可能这么快的发展起来。

这几件事情串一起我认为是台积电成功的外部偶然因素，再说说内在必然因素。

台积电对于技术研发的投入，坚持自主开发，坚持效率， 坚持和供应商共同合作进步，是其成功的内在必然原因，有几件事比较有意思。

一、抛开IBM自己干

虽然台积电从飞利浦那边得到真传，但是当时台积电的水平研发能力依然比较弱，当时世界上比较强的是IBM。

IBM在90年代初，建成了世界第一条8英寸产线，然后全世界各公司都从IBM学习，并出重金购买IBM专利授权。

但是在8英寸转12英寸的事件上，出现了转机。

2003年，IBM希望把新开发的12英寸核心工艺Low-k+铜互连专利卖给台积电，但是老张判断IBM的工艺水平并不成熟，于是决心自己研发。

在当时研发负责人“蒋爸”蒋尚义的带领下，梁孟松，余振华，孙元成，杨光磊等400余得力干将的日夜苦战后，最终做出了台积电自己的12英寸铜互连工艺，且性能指标远超IBM方案。当时和IBM一起开发合作的是联电，则因为过度依赖IBM，结果因为IBM的不成熟工艺导致良率，以及发热量大等问题，一塌糊涂，叠加另外几件事后联电逐步败退下去。

二、加强与供应商合作，台积电与ASML合作开发浸没式光刻机的事

当时业界都在为65nm以下光刻工艺问题苦恼，尼康以及SVG给的方案是157nm的干式光刻机，但是实验室结果并不理想。

2002年，台积电的林本坚博士在欧洲比利时微电子中心IMEC的会议上提出能否用“浸没原理”，利用不同介质的界面折射原理，在不改变光刻机原有波长的情况下，通过变相更改NA系数，使得193nm光刻机能做出等效134nm波长的投影效果。

2年后，ASML和台积电合作，推出第一台浸没式光刻机的原型机，证明其价值。2006年，商用版的XT 1400i光刻机面世，随后英特尔迅速倒戈，全面采购ASML的浸没式光刻机，而尼康的157nm干式光刻机则无人问津，随后尼康丢失市场份额，一蹶不振，被ASML全面反超。

而浸没式光刻机的诞生，是台积电和ASML坚持自主开发，互相合作的典型案例。

03

台积电对于效率的极致追求

在IBM搞8英寸线的时候，尼康和ASML的光刻机都入围了，甚至ASML的PAS 5500很多方面都比尼康同类NSR-205产品更优秀，但是作为当时世界主要半导体厂商，英特尔一直坚持与尼康的合作，把ASML放在次要位置上，其他大公司家也跟着英特尔选择与尼康合作。

但是台积电不一样，台积电一直坚持效率优先大量采购ASML PAS 5500系列光刻机。

深究其原因笔者认为：

在设备产能这项指标上，作为代工厂商的台积电们比英特尔们更加积极拥抱高产能的光刻机。因为对于垄断CPU市场的英特尔而言，市场蛋糕足够大，完全可以躺赚，生产快一点慢一点根本无关痛痒，反正客户都是排队求着买你CPU，因此从未要求高产能。

一度英特尔的产能利用率只有60%，甚至晚上都不开工，慢慢悠悠丝毫不慌，因此这也是哪怕PAS 5500对比尼康的NSR-S205有产能优势，但是在前期英特尔也对ASML没有兴趣的原因。但是台积电们不一样，产能就是生命线，60%的产能利用率？晚上就停工不生产？这还不亏炸啊？

对于台积电这类晶圆代工企业而言，必须在成本、效率、产能上有优势，才能杀出这个激烈的战场，才能在竞争中站稳脚跟。所以竞争使人进步，垄断使人慵懒，台积电追求极致效率的风格，使得一直在赛道最前沿高速奔跑，其他人更加追不上它了。

04

疯狂的代工文化

20009年的时候，台积电曾经爆出过比较著名的事件：一位有被遣散员工的父亲致信张忠谋，恳求不要裁掉自己的儿子。

老张随后询问相关主管，邀请被裁员工与相关主管谈话，发现被裁者在台积电已有十多年经验，且表现优秀，只是因妻子怀孕，导致工作中的配合度下降，于是在人力资源部门强力要求交出5%的淘汰名单时，被放到了裁减之列。

老张大怒，认为所谓严格考核，被认定为“假PMD（绩效考核制度）之名，实为裁员”，有损台积电形象，不仅二度出山重掌帅旗，还把蔡力行流放边缘部门。

老张重新上台之后，选择重金押注手机赛道，与苹果合作为其A系列芯片代工，随后智能手机大行其道，台积电大赚特赚，代工模式彻底碾压了英特尔的IDM模式。

虽然台积电现在工艺水平已经超过英特尔，但是这也仅仅是近几年的事，在过去20年里，英特尔才代表先进集成电路工艺的最高水平。

为了追上英特尔的水平，台积电搞出一个疯狂的计划。

2014，老张搞了个“夜鹰计划”，要求参加的工程师，7*24小时全年无休状态疯狂进行技术攻关，所有研发人员三班轮换，不停歇的加速10nm以下先进技术节点的突破，同时用重金砸人，所有工程师收入暴涨。导致台积电传出一个知名的段子，在台积电你会变的越来越富有，因为你根本没时间花钱。

虽然后面压榨太厉害，还是选取消，但是台积电这种疯狂的人海战术还是保留下来。

现在台积电依然是两班人马同时在两个工艺路线的上前进，在公司内部鼓励竞争。

据我所知，台积电的14nm-7nm-3nm的研发是一组人，20nm-10nm-5nm的研发是另外一组人，两班人在内部互相竞争，共同推动台积电先进工艺节点的进步。

我在解读英特尔的2.0计划里也谈过代工文化，这种极度竞争，内卷，以及全方面满足客户的代工文化，只有坚韧，隐忍，讲究服从性的东亚人才有，同为东亚文化圈的韩国三星也是如此，甚至比台积电更严苛，但是天性自由散漫的美国人，欧洲人是不可能接受这种残酷，极致的代工文化的。

之前台积电美国5nm厂的人在台积电本土培训，结果走的时候，爆出台积电本土员工吐槽“巨婴终于滚了”，显然就是美国人种就不适合这种高压环境，被本土员工各种嘲讽和鄙视。

所以英特尔想要把做代工做好，我认为根本不可能，欧美人种就不适合干这种活。

这几条，我认为是台积电必然的成功的内在原因。

我们把这些因素都总结起来，就会发现之所以能有当下巨无霸的台积电不仅和半导体行业的竞争格局的特性有密切关系。比如很少有其他领域如半导体领域如此的强弱分明。

老大吃肉，老二喝汤，老三喝西北风真不是开玩笑的，设备，耗材领域全部如此，因为半导体领域很少有地域性这个概念，干的好就是通杀全世界市场，其他很少有行业出现这种情况。

一步步积累下来，台积电形成：盈利-巨额投入-拉开技术和产能差距-再盈利-再巨额投入-拉开更大差距，差距越拉越大，垄断壁垒就此形成。

其次台积电的不惜余力的研发投入和人海战术，以及相匹配的代工文化，导致后来人更加追不上台积电。

跟它同水平的英特尔只做CPU，代工必然做不过台积电，其他人比台积电弱太多更加不用谈了，哪怕是虎视眈眈的三星，综合来看在各方面总归是差台积电一截，但是我认为这个差距可能在十年左右能抹平，十年后，我们再来回顾。

我觉得老巴，就是看到其他公司这个领域一时间再怎么干也干不过台积电。

台积电不仅能保持成长，且常年ROE满足老巴要求，同时半导体产业作为信息产业的基础行业，一直在成长，记得我入行那会2015年半导体全球规模才3389亿美金，到现在已经增长到5000多亿快6000亿美金的水平，也就短短7年时间，未来能看多少，7000亿？8000亿？10000亿？半导体行业道路还长着呢。

虽然现在半导体基本面并没有完全反转，预测明年相比今年依然是下滑的。 到底什么时候是行业周期底？什么时候是基本面底？什么时候是股价底部?我觉得对老巴来讲并不重要，毕竟老巴注重长期投资，短期这种波动无关痛痒，长期来看台积电依然有很大的成长空间。

所以老巴的伯克希尔哈撒韦选择下注台积电，这么一看就非常合理了。（ 作者：陈启；启哥有何妙计 ）

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