回天、瓦克、康达、德聚...齐聚杭州！共研“电子胶”创新论坛！赶快来报名.....

电子胶原料、设备、助剂生产企业，下游应用端企业、相关院校及科研院所的专家学者、管理、销售、技术总工和研发人员。

该费用含会议费、餐费及资料费。住宿统一安排，费用自理。

本次大会设1个主论坛，另设电子胶，阻燃材料，特种环氧，复合材料，有机胺及改性胺，苯酚丙酮及下游，丙烯酸及酯（同期）等7分论坛，近100个专业报告，80多个展台。

帐户信息（汇款时请注明“电子胶会议”）：

  金乐乐 17702782950微同

jinlele@acmi.org.cn

冯鹏 13261313676微同

fengpeng@acmi.org.cn

赵周荣 15980538828微同

zhaozhourong@acmi.org.cn

周荣美 17720233397微同

zhourongmei@acmi.org.cn

胡哲 17301286671微同

huzhe@acmi.org.cn

附件一：报名确认表.docx

2024电子胶粘剂发展论坛宣传图.pdf

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