约22台光刻机，66亿美元！中芯国际先将了一军

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毫不犹豫拿出66亿美元买光刻机，中芯国际先将了一军。

中芯国际将年度资本开支从50亿美元提升到66亿美元，提升资本开支，就是为了购买更多先进的光刻机。

据了解，66亿美元大约可以买22台DUV光刻机，这些光刻机保证中芯国际芯片扩产的需求。

都知道，芯片制造离不开光刻机，先进的光刻机只有ASML能够生产制造，尤其是DUV和EUV光刻机，但美却一直想法限制ASML出货。

从去年底开始，美进一步对ASML游说，希望其进一步收紧DUV光刻机的出货范围，随后美又拉拢日本、荷兰，希望进一步限制先进半导体设备出货范围。

消息称，美日荷已经达成协议，将会进一步限制先进光刻机出货。

ASML已经承认将会在出货方面受到进一步约束，但不会影响2023年营收，这意味着该政策落地还需要一段时间。

日本方面则表示，先进半导体设备出货限制有望在春季落地实施。

但是，中芯国际提前将资本开支提升到66亿美元，用于购买更多先进的光刻机设备，这相当于将了一军。

首先，中芯国际赶在新规落地之前，向ASML等厂商增加了光刻机订单，而ASML也表示新规不会影响2023年的营收。

这意味着中芯国际增加的光刻机订单将会如期交付。

要知道，中芯国际连续四次扩大28nm等芯片的产能，而DUV光刻机主要就是用于生产28/14nm等芯片。

中芯国际提前下了订单，ASML又能如期交付这些订单，中芯国际扩产计划自然不受影响。

数据显示，全球先进工艺的芯片产能已经过剩，成熟等工艺芯片仍比较紧缺，中芯国际最早扩产，又提前增加光刻机订单，即便美新规落地，也大打折扣。

其次，全球缺芯依旧在持续，但不是缺少先进工艺的芯片，而是缺少成熟工艺的芯片。

ASML明确表示成熟工艺的芯片仍很紧缺，先进工艺的芯片已经过剩了；

台积电魏哲家也表示新能源汽车等给成熟工艺芯片带来了巨大的机遇，这个机遇比智能手机行业还大。

但在成熟工艺芯片扩产方面，中芯国际最先行动，先后四次扩大28nm等芯片的产能，投资超过1000亿元，完全走在台积电等厂商前面。

进入2023年后，台积电不仅明确表示重启南京工厂扩产事宜，还计划在日本建设第二座晶圆工厂，并加速在欧洲等地区建厂，主要是生产成熟工艺的芯片。

总结一下就是，无论是提前增加光刻机订单，还是积极扩大成熟工艺芯片产能，中芯国际都做对，所以才说中芯国际将了一军。