西安交大李早阳副教授将出席三代半晶体生长技术研讨会,并将做《氧化镓单晶生长及数值模拟研究》的报告
西安交大李早阳副教授将出席三代半晶体生长技术研讨会,并将做《氧化镓单晶生长及数值模拟研究》的报告
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西安交通大学能源与动力工程学院李早阳副教授
报告摘要
第三代半导体晶体生长技术与市场研讨会
主办单位:长沙市工信局
承办单位:
中国电子科技集团第48研究所
湖南东映 碳材料科技股份有限公司
半导体信息
晚宴冠名 :
四川福碳新材料科技有限公司
赞助单位:
连科半导体有限公司
北京中光睿华科技有限公司
郑州科创电子有限公司
湖南芯易德科技有限公司
一、会议内容
第三代半导体晶体生长技术与市场交流。
二、时间地点
会议将于 11月23号 在湖南 长沙步步高福朋喜来登酒店 举办。
会议注册时间: 11月22号14:00—21:00
技术交流时间: 11月23号9:00—17:00
欢迎晚宴时间: 11月23号 18:30—21:00
参观48所时间: 11月24号9:00 —12:00
三、会议背景
四、会议议程
1、清华大学张辉教授,报告题目:碳化硅晶体生长动力学机制与控制;
2、浏阳 泰科天润半导体技术有限公司董事长陈彤先生,报告题目待定;
3、湖南三安半导体有限责任公司高博士,报告题目待定;
4、中国电子科技集团第48研究所王理正博士,报告题目 :第三代半导体装备国产化创新之路 ;
5、 中国电子科技集团第46研究所首席科学家王英民先生,报告题目待定;
6、 湖南东映碳材料科技股份有限公司伍孝博士,石墨保温毡在碳化硅长晶中应用及结构与性能表征;
7、 四川福碳新材料科技有限公司首席科学家天津大学冯奕钰教授;
8、 烁科晶体总经理助理马康夫先生,报告题目待定;
9、 宁波捷芯半导体材料有限公司总经理赵新田先生,报告题目待定;
10、连科 半导体有限公司总经理胡动力博士,报告题目待定;
11、哈尔滨科友半导体董事长赵丽丽教授,报告题目 : 科 友8英寸碳化硅衬底产业化进展 ;
12、西安交大陈雪江教授,报告题目待定;
13、西安交大李早阳教授,氧化镓单晶生长及数值模拟研究;
14、 郑州科创电子有限公司,报告题目待定。
五、参会或赞助报名方式:
参会费用
参会报名 联系人周女士 电话&微信: 19074942390
会务赞助 联系人吕先生 电话&微信: 13707495656
协助办理会议、 报告赞助、展台赞助、宣传片播放赞助请联系会务赞助联系人吕先生。
项目
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享有权益
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价格
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易拉宝
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0.8米*2米会议现场摆放,图片由企业提供
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3000
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胸牌
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胸牌一面展示
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12000
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手提袋广告
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手提袋一面展示
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15000
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资料入袋
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参会代表资料袋中放置赞助单位的宣传资料(纸张大小不超过
A4,页数不超过10P)
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4000
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礼品赞助
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赞助方给参会代表提供礼品一份
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6000
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图片设计由赞助单位提供,A4大小
六、付款方式
帐户名: 长沙康博文化传媒有限公司
帐 号:8002 2811 0102 019
开户行:长沙银行湘江新区支行
开户银行代码:313551080484
支付宝账号:13517408663(邓丽辉)
七、会议酒店:
会议酒店: 长沙步步高福朋喜来登酒店
酒店地址: 长沙市岳麓区枫林三路1099号福朋喜来登酒店
协议房价 : 大/ 双床房 双早500元/晚
预订电话: 0731-88049999转酒店客房预订部, 时间9:00-17:30
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