PPT报告：2023中国大陆半导体产业与全球市场竞争分析

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摘要

全球半导体产业已进入成熟阶段，中国大陆作为下游应用领域和封装测试等劳动力密集型环节的主要地区，市场份额不断上涨。然而，中国半导体产业在供给端相对较弱，自给率水平仍然不高，面临着来自美国等国家政策限制、全球半导体市场萎缩和产能周期下行等挑战。中国应该探索可持续的发展模式，加强技术创新和提高产业链水平，以提高全球竞争力。

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全球半导体产业供需共同创造销售市场，技术是根因，历经产业区域转移，成长性逐渐变弱，周期性不断增强，产业链包括设计、制造、封测和基础技术研发、半导体设备、半导体材料，中国大陆半导体产业在全球市场份额第一且仍保持上升趋势，但供给端较为薄弱，进口高端芯片、出口低端芯片现象仍然显著。

1. 分析框架： 全球半导体产业供给端由企业主导，需求端由下游应用领域主导，供给、需求和贸易共同创造了销售市场，需求波动向上传导的时间差造成了企业和渠道商的库存。企业的边际盈利能力变化传导到二级市场，与其他因素交织共同影响了股价波动。在整个框架中，技术是根因，技术迭代降低制造成本并创造下游电子设备需求，促进信息科技产业持续繁荣发展。

2. 复盘历史： 全球半导体产业从上世纪四五十年代在美国起源后开始蓬勃发展，在成长过程中历经了从美国到日本，从日本到韩国和中国台湾，以及再到中国大陆的三次产业区域转移。在此过程中，全球半导体产业分工不断细化，从 IDM 到 Fabless ，纯晶圆代工模式出现。同时，全球半导体市场下游历经多轮增长周期，从 1976 年的约 29 亿美元成长 202 倍到 2022 年的 5832 亿美元， 7 下游已经渗入到消费电子、计算机、通信、汽车、工业等多个应用领域，成为信息科技产业和数字经济的基石。

3. 成长与周期： 全球半导体产业经过几十年的发展，已经从快速增长的成长行业转变为渐进式增长的成熟行业，成长性逐渐变弱，周期性不断增强。全球半导体产业格局集中度不断提升，头部企业成长速度放缓但盈利能力变强。周期性方面，我们从长期、中期和短期三个维度进行拆解： (1) 在长期维度上，全球半导体产业主要受技术迭代因素影响，呈现出约 10 年左右的产品周期，宏观经济波动对这一特征进行加强； (2) 在中期维度上，全球半导体产业主要受企业资本开支驱动，表现出约 3 至 4 年的产能周期； (3) 在短期维度上，半导体销售市场短期供需错配导致企业库存波动，呈现出约 3 至 6 个季度的库存周期。

4. 产业链： 全球半导体产业链包括设计、制造、封测三大核心环节，和基础技术研发、半导体设备、半导体材料三大支撑环节，以及多种下游应用领域。在价值量分布上，呈现出 “ 设计 > 晶圆制造 > 设备 > 封测 > 材料 ” 的特征。在区域分布上，主要与各区域生产要素优势类型有关：设计、设备等研发密集型环节，主要由美国、欧洲等区域主导； (2) 材料和晶圆制造等资本开支密集型环节，主要由欧美以外地区主导；封装测试等资本开支和劳动力密集型环节，主要由中国大陆主导。

5. 市场结构： 分地区来看，亚太地区在全球半导体销售额中超过 60% ，而中国大陆在亚太市场份额最高， 2021 年以 1877 亿美元销售额成为全球半导体产品最大消费地区。从供给端来看，美国在全球半导体市场供应端占据接近一半份额。分产品来看，集成电路占半导体产品销售额的比重维持在 80% 以上，其中逻辑 IC 和存储 IC 比重最高， MCU 份额呈下降趋势。分下游应用来看，计算机和通信是主要应用领域，不同类型的半导体产品在下游应用领域的占比有所区别。

6. 中国大陆现状： 中国大陆半导体产业起步较晚，目前在全球市场份额第一且仍保持上升趋势。中国大陆在供给端较为薄弱， IC 产值虽然快速增长，但自给率水平仍然不高。去除大陆之外厂商在内地的晶圆厂贡献的产值，中国本土厂商对市场的供给比例 2021 年仅为 6.6% 左右。此外，从进出口的角度看，中国大陆半导体产品贸易逆差仍在扩大，进口高端芯片、出口低端芯片现象仍然显著，半导体产品在整体进口金额占比也屡创新高。

7. 海内外对比： 从产业投资力度来看，半导体产业较为依赖研发投入，在全行业中研发支出占收入比重最高。分地区对比，美国在全球主要国家和地区中研发投入最高，中国大陆最低。对比中外半导体企业，中国大陆半导体产业链各环节龙头公司与海外龙头公司相比在收入规模与盈利水平等方面仍然存在一定的差距。

8 、产业趋势： （ 1 ）长期来看，量子隧穿效应导致的物理极限和先进制程工艺成本陡增等因素致使集成电路沿摩尔定律发展的经验规律迎来瓶颈，台积电先进制程的新工艺收入占比提升速度不及前代、渗透速度或将减缓。集成电路进入后摩尔时代后，技术迭代速度放缓，中国有望通过先进封装和  Chiplet  等技术实现加速追赶。（ 2 ）中期来看， 2020  年新冠疫情大流行对全球半导体市场造成了先紧后松的局面，加剧了市场需求波动，企业端产能投放节奏受到一定影响， 2023  年产能周期大概率进入下行阶段。（ 3 ）短期来看，全球晶圆厂产能利用率已经回归到正常水平， WSTS  预测  2023  年全球半导体市场或将萎缩  4.1% 至  5566  亿美元。（ 4 ）区域分工上，半导体产业的安全性和韧性日益成为全球各地区竞争焦点，美国通过“对内鼓励、对外合作、对华竞争”的半导体产业政策促进先进制程回归本土，同时限制中国半导体产业的发展。中国需要推出更适合当下环境的半导体产业顶层战略规划，以在日益动荡的地缘政治格局中实现半导体乃至整个信息科技产业的国产替代和自主可控。

半导体是信息科技产业的基石，全球数字经济占 GDP 比重约 45% ，其中产业数字化贡献 85% 。中美信息科技产业在总量的情况对比，美国信息科技产业增加值在 GDP 中占比接近中国 2 倍。美国制造业中信息设备比重超过中国 2 倍。美国信息技术行业在所有上市公司中收入、利润占比均较高。将 “ 半导体与半导体生产设备 ” 、 “ 电信服务 ” 、 “ 技术硬件与设备 ” 、 “ 媒体 ” 和 “ 软件与服务 ” 等泛 TMT 行业作为信息科技产业，美国上市公司中， 2021 年信息科技产业收入占比 19.1% ，净利润占比约为 26.9% 。

1.半导体是信息科技产业的支撑，是数字经济世界的基石。全球数字经济占 GDP 比重约 45% ，其中产业数字化贡献 85% 。数字经济是指以数字技术为基础，通过数字化、网络化、智能化等手段，推动经济社会各领域的转型升级和创新发展。信息科技产业是数字经济的底座，包括硬件、软件和互联网应用等。

2.美国信息科技产业增加值在 GDP 中占比接近中国 2 倍。美国经济分析局将 “ 信息通信技术生产行业 ” 在传统的产业划分框架外单列， 2021 年增加值占其 GDP 比重约为 7.6% 。中国国家统计局将 “ 信息传输、软件和信息技术服务业 ” 列示在第三产业下面， 2021 年占 GDP 比重约为 3.9% 。 2021 年科技行业在 GDP 的百分比，美国约为中国的 1.95 倍。中美两国信息科技产业占 GDP 比重整体上均呈现上升趋势。

3.1987年美国信息科技产业占 GDP 比重约为 3.4% ，在科网泡沫前 4 年，迅速从 1996 年的 3.9% 提升至 2000 年的 6.2% ，此后略有下降，至 2010 年才回升至 6.2% ，此后缓慢提升至 2021 年的 7.6% 。中国信息科技产业起步较晚，信息科技产业占 GDP 比重数据最早可追溯至 2004 年的 2.6% ， 2022 年约为 4.0% 。 2021 年中国和美国科技行业主要大类行业增加值占 GDP 比重 1987 至 2022 年中美两国信息科技产业占 GDP 呈上升趋势。

4.信息科技产业包括硬件、软件和互联网应用等，硬件属于制造业，美国信息设备在制造业比重约为中国的 2.03 倍。 2021 年 “ 计算机和电子产品 ” 行业增加值约占美国制造业的 13.4% ，在美国制造业中排名第 2 。 2020 年投入产出表， “ 通信设备、计算机和其他电子设备 ” 行业增加值约占制造业的 6.6% ，在中国制造业中排名第 6 。 2021 年美国制造业中细分行业增加值比重 2020 年中国制造业中细分行业增加值比重。

5.美国信息技术行业收入占比次于可选消费的 18.5% 和金融行业的 13.8% ，位列第三；利润占比次于金融行业的 27.6% ，位列第二。中国信息技术行业收入占比位列第六，利润占比较低。

6.美国信息技术行业在所有上市公司中收入、利润占比均较高。 2021 年，美国信息技术行业凭借 13.4% 的收入占比获得了全行业 20.4% 的净利润，而中国信息技术行业则用 7.9% 的收入占比换来了 1.8% 的净利润份额。

7.2021年，美国半导体行业收入占比约为 1.9% ，净利润占比约为 3.9% ；中国半导体行业收入占比约为 1.2% ，净利润整体亏损约 7 亿元。将 “ 半导体与半导体生产设备 ” ，以及 “ 电信服务 ” 、 “ 技术硬件与设备 ” 、 “ 媒体 ” 和 “ 软件与服务 ” 等泛 TMT 行业作为信息科技产业：美国上市公司中， 2021 年信息科技产业收入占比 19.1% ，净利润占比约为 26.9% ，净利率约为 16.1% ；中国上市公司中， 2021 年信息科技产业收入占比约为 11.0% ，净利润占比约为 3.3% ，净利率约为 1.1% 。

8.半导体是信息科技产业的成长性和周期性板块，全球产业链价值量分布特征呈现出以美国为主导的 “ 芯片设计 - 制造 - 封装测试 ” 三级产业链格局。中国产业现状存在技术瓶颈和产业链不完整等问题，但随着政策支持和市场需求的推动，中国半导体产业有望迎来快速发展。全球产业趋势和中国投资机遇主要集中在半导体、人工智能、 5G 等领域。

全球半导体市场成长迅速，从 1976 年的 29 亿美元增长至 2022 年的 5832 亿美元，年均复合增速达到 12.2% 。产业价值量向头部企业聚拢，集中度提升，竞争格局趋于稳定。头部企业收入 / 利润波动趋窄，盈利能力逐渐增强，自由现金流水平持续提升。半导体产业与宏观 GDP 的相关性不断增强。半导体价值量占比提升，下游应用更加分散，与宏观联系更加紧密。半导体产业的周期性包括长周期和中周期，分别由技术迭代和企业设备投资驱动。

1.从 1976 年的 29 亿美元增长至 2022 年的 5832 亿美元，年均复合增速达到 12.2% 。全球半导体市场销售金额从最初的约 29 亿美元成长为 2022 年的 5832 亿美元，增长了约 202 倍，年均复合增速达到 12.2% ，远高于全球 GDP 同时期约 3.1% 的年均增速水平。

2.头部企业收入在全球半导体销售额的比重从 49% 提升至 67% ，随着 GF 上市， 30 家企业合计收入占全球半导体销售额的比重也提升至 78.4% 。产业价值量向头部企业聚拢，集中度提升，竞争格局趋于稳定。

3.对费城半导体指数的 30 只成分股财务数据加总，收入与利润波动收窄，盈利能力、自由现金流水平不断提升新台阶。头部企业收入 / 利润波动趋窄，盈利能力逐渐增强，自由现金流水平持续提升。

4.全球 GDP 增速和 IC 市场增速的相关性呈现上升趋势。 IC Insights 预计 2019 至 2024 年二者相关系数将达到 0.90 。半导体产业与宏观 GDP 的相关性不断增强，与宏观联系更加紧密。

5.半导体价值量占比提升，下游应用更加分散，与宏观联系更加紧密。半导体→电子设备→数字经济一宏观经济， 1997 至 2021 年电子设备的半导体产品价值量变化。

6.半导体产业新技术从最初研发储备到终端产品应用并量产的周期大约在 10 年左右，驱动信息市场的引擎 ( 下游应用市场主要产品 ) 也大概 10 年左右产生一次新变化。产品周期，约 10 年左右，技术迭代核心驱动，宏观因素侧面加强。

7.中期维度上，半导体产业表现出由企业设备投资和产能扩张驱动周期波动，称为产能周期。全球半导体产业资本支出从 1983 年的 43 亿美元增长到 2021 年的 1531 亿美元，年均复合增速约为 10% 。全球半导体资本开支周期平均约 3~4 年。

8.全球半导体销售额增速大约每 10 年一个 “M” 形波动，主要与技术驱动产品迭代有关，称为产品周期，宏观经济周期使之加强。半导体产业的周期性包括长周期和中周期，分别由技术迭代和企业设备投资驱动。

全球半导体产业呈现周期性，产能周期约为 3-4 年，销售端库存周期约为 3-6 季度。产业链各环节价值量分布特征不同，设计、设备在欧美绝对主导，美国在 EDA&IP 核一家独大，韩国主导存储 IC 设计，日本在 DAO 、设备优势显著，中国在封测代工环节占比最高。合作是市场经济主导下各地区主责不同环节，共筑全球半导体产业链。

1.全球半导体产业呈现周期性，产能周期约为 3-4 年，销售端库存周期约为 3-6 季度。半导体产业链包括设计、设备、材料、晶圆制造、封装与测试等环节。设计、设备属于技术 ( 研发 ) 密集型，材料和晶圆制造属于资本 (CapEx) 密集型，封测属于资本 + 劳动力密集型。产业链各环节流转关系与生产要素特征，研发→制造→应用。

2.全球 IC 晶圆新增产能在历史年份中呈现波动特征，波动周期大约为 3-4 年。中周期是供给端 ( 企业 ) 资本支出驱动的产能周期，约 3-4 年。销售端观察，以全球半导体月度销售额为例，半导体月销售额同比增速呈现出周期波动特征，每个周期间隔大约在 3-4 年，平均数值为 2.95 年。增速极大值时点为 77-05 、 80-05 、 84-06 、 86-11 。全球半导体产品季度销售均价的波动周期也在 3 至 6 个季度左右。

3.产业链各环节的价值量分布特征不同。设计占 60% ，其中逻辑 IC 占 30% 、存储 IC 占 9% 、 DAO 占 17% ；设备占 12% ；材料占 5% ；晶圆制造占 19% ，封装与测试占 6% 。区域分布方面，欧美在设计、设备绝对主导；美国在 EDA&IP 核一家独大；韩国主导存储 IC 设计；日本在 DAO 、设备优势显著；中国在封测代工环节占比最高。

4.全球半导体产品销售均价在 0.35~0.55 美元间波动。全球半导体月度销售额同比增速呈现出周期波动特征。半导体产业库存周期可以分为 4 个阶段： 3 升，被动补库存，主动去库存，被动去库存。需求端指标已经见顶后，存货水平仍然保持上升，导致利润率水平到达顶部后开始下降，行业开始进入短期衰退阶段。

5.中国半导体产业发展迅速，但仍存在一些问题。中国半导体产业链中，设计环节相对薄弱，尚未形成具有国际竞争力的设计企业；晶圆制造企业规模较小，技术水平相对落后；封测企业数量众多，但整体技术水平有待提高。此外，中国半导体产业还存在对进口设备和材料的依赖度较高、人才短缺等问题。

6.全球半导体产业趋势包括技术升级、产业集中度提高、产业链整合等。中国半导体产业应抓住机遇，加强技术创新和人才培养，提高产业链上下游协同能力，加强与国际半导体产业的合作，推动中国半导体产业的快速发展。

7.产业链各环节的价值量分布特征不同。设计、设备在欧美绝对主导；美国在 EDA&IP 核一家独大；韩国主导存储 IC 设计；日本在 DAO 、设备优势显著；中国在封测代工环节占比最高。合作是市场经济主导下各地区主责不同环节，共筑全球半导体产业链。

全球半导体产业链分工复杂，以某款智能手机 AP 为例，欧美主要提供 EDA 工具、 IP 授权和芯片设计，中国台湾代工厂量产，晶圆片则由美国、日本、韩国等国家加工制造，最终在中国大陆工厂组装成智能手机销往全球。亚太地区占据全球半导体销售额 60% 以上，中国大陆市场份额 35% 。美国企业在全球半导体市场供应端占据主导地位，逻辑 IC 和存储 IC 分别占半导体市场销售额的 31% 和 28% 。

1.全球半导体产业链分工复杂，包括 EDA 工具、 IP 授权、芯片设计、晶圆加工、封装测试等环节。半导体产业的成长性和周期性较为明显，市场需求受到宏观经济环境、科技进步、消费升级等因素的影响。半导体产业链的价值量分布特征表现为设计环节和制造环节的价值占比较高，封装测试环节的价值占比较低。

2.亚太地区在全球半导体销售额中占比超过 60% ，中国大陆市场份额 35% 。集成电路产品占半导体产品销售额的比重维持在 80% 以上，其中逻辑 IC 和存储 IC 分别占 31% 和 28% 。集成电路产品中，以 MCU 为代表的微处理器产品份额在过去二十年中呈现下降趋势，而以 CPU 、 GPU 等通用芯片为代表的逻辑电路产品份额呈现上升趋势。

3.中国半导体产业发展迅速，但整体水平与国际先进水平还有差距。中国半导体产业存在着技术创新能力不足、核心技术受限、产业链不完整、市场竞争激烈等问题。中国政府出台了一系列政策扶持半导体产业发展，包括资金支持、税收优惠、人才引进等措施。

4.全球半导体产业趋势包括技术进步、产业升级、市场竞争等方面。中国半导体产业发展面临机遇和挑战，需要加强技术创新、提高核心竞争力、完善产业链布局、加强国际合作等方面的努力。中国政府鼓励国内企业加大对半导体产业的投资，同时也欢迎国际企业来华投资。

5.亚太地区在全球半导体销售额中超过 60% ，中国大陆市场份额 35% 。以美国为代表的美洲地区在 1999 年占据主要市场，但亚太地区市场半导体销售额快速提升，逐渐超过其他地区总和，至 2021 年亚太地区市场份额达到 62% 。

6.美国企业在全球半导体市场供应端占据主导地位，接近 50% 供应份额。日本半导体企业在 1980 年代末期逐渐崛起，向美国倾销大量半导体产品，导致美国半导体企业全球供给份额下降。 1997 年后，美国半导体产业重新回归全球领导地位，一直保持至今。

7.集成电路占半导体产品销售额的比重维持在 80% 以上。集成电路产品中，逻辑 IC 和存储 IC 比重最高， MCU 份额呈下降趋势。以 MCU 为代表的微处理器产品份额在过去二十年中呈现下降趋势，而以 CPU 、 GPU 等通用芯片为代表的逻辑电路产品份额呈现上升趋势。

8.计算机、通信是半导体市场主要应用领域，分别占 30% 以上。汽车、消费电子、工业等领域也是半导体市场的重要应用领域，分别约占 12% 。随着物联网、人工智能、 5G 等新兴技术的发展，半导体产业将迎来新的增长点。

全球半导体产品应用领域主要包括计算机、通信、汽车、消费电子、工业等，其中计算机和通信领域占据最高份额。不同应用领域使用的主要半导体产品也有所区别，移动手机、个人电脑、 ICT 基础设施、工业和汽车市场分别占据不同的比重。中国半导体产业在 GDP 比重不断提升，但自给率水平仍待提升。

1.半导体产品下游主要包括计算机、通信、汽车、消费电子、工业等应用领域。 2021 年全球半导体产品在计算机领域应用份额最高，约为 31.5% ，通信领域约为 30.7% ，汽车、消费电子、工业分别约占 12.4% 、 12.3% 、 12.0% 。

2.下游不同的应用领域使用的主要半导体产品也有所区别。 SIA 将半导体产品分为存储芯片、逻辑芯片和 DAO 三类。在下游应用市场中，移动手机占 26% ，其他消费电子产品占 10% ， PC 占 19% ，包含数据中心和通信在内的 ICT 基础设施领域占 24% ，工业领域占 12% ，汽车市场占 10% 。对于不同应用领域：存储芯片在手机中占比最高，达到 39% ；逻辑芯片在个人电脑占比最高，达到 64% ； DAO 类产品在工业和汽车占比较高，分别为 63% 和 59% 。

3.2021全球半导体下游应用市场份额 2019 年全球半导体分产品 & 分下游应用销售额占比。信等， (2)DAO 表示分立器件、模拟器件、光电器件和传感器。

4.占经济总量比重：中国半导体销售额占 GDP 比重约 1% 且保持上升趋势。中国集成电路产业在 GDP 比重不断提升。根据中国半导体协会和国家统计局数据， 2002 年中国集成电路销售额在 GDP 占比约为 0.22% ， 2021 年时已经提升至 0.91% ，按照 2021 年集成电路销售额占半导体市场 87% 计算， 2021 年中国半导体产品销售额占 GDP 的比重超过 1% ，约为 1.05% 。

5.作为对比，美国 2021 年半导体产业增加值对国内 GDP 的贡献约为 2769 亿美元，其中：直接贡献约 961 亿美元，间接贡献约 856 亿美元，其他相关贡献约 953 亿美元。 2021 年美国 GDP 现价约为 23.32 万亿美元，半导体产业贡献占比约为 1.19% 。

6.根据 SIA 统计数据， 2021 年中国大陆市场半导体产品销售额约为 1877 亿美元，同比增长 24.5% ，与全球市场增速保持一致； 2022 年中国大陆半导体市场略微下降 1.1% ，约为 1857 亿美元。市场份额上， 2016 年中国大陆市场占全球约 31.5% ，然后逐年提升至 2019 年的 34.8% ，近两年略有下降，但整体较为稳定， 2022 年中国大陆销售占全球比重约为 31.8% 。

7.供给端：中国大陆 IC 产值快速增长，但自给率水平仍待提升。过去十年中国大陆 IC 产业快速增长，供应端增速高于销售端推动中国大陆 IC 产值占销售比重不断提升。 2021 年，中国大陆生产的 IC 产品约为 312 亿美元，占消费端的比重提升至 16.7% ，预计 2026 年中国大陆 IC 产值占销售的比重预计将提升至 21.2% ； 2021 年中国大陆 IC 市场约为 1865 亿美元，占全球 5105 亿美元的 36.5% 。但中国大陆生产的 IC 产品仅占中国市场需求的 16.7% ，在全球市场的份额仅为 6.1% 。

中国大陆 IC 厂商在生产端占比不足 40% ，排除非大陆本土企业，本土企业 IC 产值在全球 IC 市场的比重从 6.1% 下降至 2.4% ，在中国 IC 市场的比重从 16.7% 下降至 6.6% 。中国 IC 产业规模逐年增长，设计环节销售额占比最高，封测环节持续下降。中国集成电路与半导体产品进出口金额保持快速增长，但贸易逆差仍然较大，高端芯片进口、低端芯片出口现象仍然显著。我国半导体仍然较为依赖进口，半导体产品在我国整体进口金额占比屡创新高。

1.中国大陆 IC 厂商在生产端占比不足 40% 。中国 IC 产值中有相当一部分来自台积电、 SK 海力士、三星、英特尔、联华电子等在中国设有 IC 晶圆厂的非大陆本土企业。 2021 年中国大陆生产的 312 亿美元 IC 产品中，总部位于中国大陆的本土企业生产了约 123 亿美元，占比 39.4% 。排除总部位于中国大陆外地区的企业，仅就中国大陆本土企业而言，其 IC 产值在全球 IC 市场的比重从 6.1% 下降至 2.4% ，在中国 IC 市场的比重从 16.7% 下降至 6.6% 。

2.集成电路 (IC) 产品在半导体市场占据主要份额。根据中国半导体行业协会统计数据， 2004 年中国 IC 产业整体规模约为 545 亿元人民币， 2010 年成长为 1440 亿元规模， 2021 年则同比增长 21.3% 至 10458 亿元 ( 约合 1641 亿美元，占中国半导体市场约 87%) ，首次突破万亿规模。近 10 年中国 IC 产业年均复合增速约为 18.4% ，高于全球 IC 市场 6.5% 的增速水平。

3.集成电路产业链中，设计环节销售额占比最高。 2021 年中国 IC 产业设计、制造、封测环节分别占 43% 、 30% 和 26% 。从三大环节销售额占比变化来看， IC 设计环节销售额占比自 2004 年以来不断提升，制造环节销售份额在 2011 年前后时间出现局部下降，此后回升至 30% ，份额占比趋于稳定，而产业链价值较低的封测环节，则呈现持续下降趋势。

4.中国进出口单向金额保持快速增长。 2007 年至 2022 年，集成电路进口 / 出口、半导体进口 / 出口年均增速分别为 8.15%/13.35% 、 8.02%/13.60% 。然而贸易逆差 ( 进口 - 出口 ) 持续扩大。 2007 至 2022 年，中国集成电路 / 半导体产品贸易逆差从 1049 亿美元 /1078 亿美元扩大至 2616 亿美元 /2262 亿美元，年均增速为 6.28%/5.07% 。 2022 年贸易逆差略有下降，但我国集成电路 / 半导体仍然较为依赖进口。

5.从集成电路进出口均价数据来看： 1)2007 年至 2022 年我国进出口芯片的单价整体均呈现缓慢下降趋势，但近几年出现小幅回升。一方面，虽然集成电路制造工艺的改善使得单个晶体管的平均单价快速下降，但与此同时单个芯片集成的晶体管数量也在快速提升，这两种特点的叠加使得芯片产品在过去十几年间虽然也在下降，但下降速度并未表现得很高。 2)2007 年至 2022 年，我国进口芯片单价一直高于出口均价，说明进口的芯片中高端产品较多，而出口的芯片中以低端为主。但近几年我国出口芯片均价提升好于进口均价提升幅度，或说明我国出口的芯片中高端产品占比在逐步提升。

6.我国半导体仍然较为依赖进口，半导体产品在我国整体进口金额占比屡创新高。 2022 年 /2021 年半导体进口占比约 16.4%/17.2% ，比 2020 年 18.2% 的高点略有下降，但整体仍然维持较高水平。

7.纵向来看，中国大陆和海外半导体产业链各环节盈利能力分布基本一致，大致呈现 “ 设计 > 设备 >IDM> 制造 > 材料 > 封测 ” 的分布特点。各环节龙头公司海外龙头公司相比收入规模与盈利水平仍然存在一定差距。

8.中国集成电路与半导体产品进出口金额保持快速增长，但贸易逆差仍然较大，高端芯片进口、低端芯片出口现象仍然显著。我国半导体仍然较为依赖进口，半导体产品在我国整体进口金额占比屡创新高。

中美半导体行业的研发和资本支出占收入比重存在差异，中国半导体企业整体研发支出占收入比重近年来保持快速上升趋势，但仍低于美国。中国半导体产业有望通过先进封装和 Chiplet 技术实现突围。全球半导体产业资本开支冲高回落，产能周期或将进入下行阶段。

1.半导体行业所需的研发投资在各行业中位居前列，美国的投资力度最高，而中国大陆最低。美国半导体行业的研发投资比重更高，而中国半导体企业的资本支出比重更高。整体投资强度上，中国保持上升趋势。

2.美国半导体行业的研发支出占收入比重从 2001 年到 2021 年基本保持在 16%~20% ， 2021 年为 17% 。中国 A 股上市公司半导体企业整体研发支出占收入比重近年来保持快速上升趋势， 2021 年约为 10.5% 。 2021 年美国半导体行业资本支出约 405 亿美元，占销售额比重的 14% ，整体上在 8%~20% 之间周期性波动。中国 A 股的半导体上市公司 2021 年整体资本支出占收比约为 20.7% ，高于美国，且 2020 年以来维持在较高水平。

3.半导体行业的成长性和周期性是需要考虑的因素。全球产业链价值量分布特征和市场现状与特征也需要分析。中国半导体产业现状存在问题，但也有投资机遇。

4.摩尔定律迎来瓶颈，技术周期迭代放缓。主要晶圆代工厂芯片制程节点演进与规划受到量子隧穿现象的限制，摩尔定律或将迎来发展瓶颈。

5.台积电最新 3nm 工艺预计将在 2023 年体现在收入结构上。台积电上一代 5nm 工艺收入份额提升速度有所减缓，渗透速度较 7nm 明显减缓。

6.集成电路沿摩尔定律发展终将面临器件尺寸无法持续缩小的问题，半导体产业已经进入到 “ 后摩尔时代 ” 。后摩尔时代的技术主要有三个方向：延续摩尔定律、超越摩尔定律和新器件。中国半导体产业有望通过先进封装和 Chiplet 技术实现突围。

7.超越摩尔定律的含义是不再仅通过单纯地缩减晶体管尺寸，还要通过优化电路设计和系统算法来提升芯片性能。芯片集成度的提升可以通过其他方式来实现，例如先进封装和 Chiplet 技术。

8.全球半导体产业资本开支冲高回落，产能周期或将进入下行阶段。

全球半导体产业在新冠疫情下迎来了在线办公和电子设备销量的大幅提升，推动了多数晶圆厂产能利用率超过 85% 。 2021 年企业扩大资本开支，全球资本开支增速达到近几年极大值。然而， 2022 年后地缘政治和通货膨胀等因素导致全球经济放缓，晶圆厂的产能利用率下滑，制造商开始削减未来资本支出预算。全球半导体 CapEx 增速周期约为 3-4 年，此轮 CapEx 预计将在 2023 年冲高回落，或将驱动产业景气度步入下行阶段。全球半导体或将从全面合作走向局部博弈，各国家与地区负责不同半导体不同环节，共同构筑全球半导体产业链。

1.2020年，新冠病毒全球大流行加速了在线办公渗透率提升，电平板、手机等各类电子设备销量大幅提升，旺盛需求推动多数晶圆厂产能利用率超过 85%( 正常水平约为 80% 左右 ) ，部分代工厂接近或超过 100% 。 2021 年，企业纷纷扩大资本开支、提升产能，全球资本开支增速达到近几年极大值。然而， 2022 年后地缘政治和通货膨胀等因素导致全球经济放缓，晶圆厂的产能利用率下滑，制造商开始削减未来资本支出预算。全球半导体 CapEx 增速周期约为 3-4 年，此轮 CapEx 预计将在 2023 年冲高回落，或将驱动产业景气度步入下行阶段。

2.IC Insights于 11 月 22 日下修预测，预计 22 年全球资本支出约为 1817 亿美元，同比增速约 18.7% ，而 23 年预计全球半导体资本支出将下滑约 19.3% 至 1466 亿美元。全球半导体 CapEx 增速周期约为 3-4 年，此轮 CapEx 预计将在 2023 年冲高回落，或将驱动产业景气度步入下行阶段。

3.全球半导体或将从全面合作走向局部博弈。美国： “ 对内鼓励、对外合作、对大陆竞争 ” 的半导体产业政策。美国要求 AMD 和英伟达停止向中国出口用于人工智能的两种顶级计算芯片。中国大陆：半导体产业政策仍有待加强。到 2023 年，《国家集成电路产业发展推进纲要》发布即将满 10 年，中国需要出台更加符合当下竞争局势的顶层规划战略。其他地区：除美国外，欧盟、日本、韩国和中国台湾地区也制定了相关产业政策以强化在特定环节的固有优势。

4.美国： “ 对内鼓励、对外合作、对大陆竞争 ” 的半导体产业政策。 21 年以来美国国家层面芯片产业相关政策举措 (2/3) 一 ―― 对外加强多边合作。美国要求 AMD 和英伟达停止向中国出口用于人工智能的两种顶级计算芯片。

5.中国大陆：半导体产业政策仍有待加强。到 2023 年，《国家集成电路产业发展推进纲要》发布即将满 10 年，中国需要出台更加符合当下竞争局势的顶层规划战略。 2015 年至今国家层面半导体产业相关支持政策梳理。国家发展改革委《工业能效提升行动计划》支持制造企业加强绿色设计，提高网络设备等信息处理设备能效；推动低功耗芯片等产品和技术在移动通信网络中的应用，推动电源、空调等配套设施绿色化改造。

6.中国大陆是第一大全球半导体市场，根据 SIA 数据， 2021 年中国大陆以 1877 亿美元销售额的占据全球 35% 市场份额，是全球半导体产品最大消费地区。

7.中美科技竞争日益激烈，修昔底德陷阱或难以避免。市场经济主导下，各国家与地区负责不同半导体不同环节，共同构筑全球半导体产业链。随着中国在智能手机、 5G 通信、新能源汽车、人工智能等领域科技实力不断增强和综合国力逐渐崛起，美国和中国在科技领域的竞争日益激烈，对中国半导体产业的限制手段层出不穷。尽管中国一直在努力避免陷入 “ 修昔底德陷阱 ” ，但美国仍在割裂全球半导体产业链的道路上渐行渐远。美国对中国半导体产业的限制或逐渐走向单向半脱钩。

中国有望与非美国家和地区合作，打造出去美国化的半导体供应链体系。发展半导体产业是中国跨越中等收入陷阱的必由之路，中国大陆半导体自给率提升空间大，全产业链均有望快速成长，逐步实现国产替代。然而，下游需求不及预期、宏观经济增速不及预期、技术发展不及预期等风险仍需警惕。

1.在中美半导体领域逐渐割裂的情形下，日本、韩国、欧洲和中国台湾地区将在中美两套供应体系中主动或被动做出选择，或两套体系均积极参与。中中国大陆有望借助日本、欧洲在半导体设备和材料上的优势，打造出去美国化的半导体供应链体系。

2.发展以半导体为代表的高端制造，是中国跨越中等收入陷阱的必由之路。 2001 年中国加入世贸组织后，不断深化改革，持续推进高水平对外开放，从入世之初的跟随者转变为世界经济的领跑者。对于中等收入国家来说，要摆脱中等收入的陷阱，一个关键的挑战就是以可持续的方式保持经济的高速增长，最现实、最直接的动力是经济结构调整，特别是产业结构升级，需要在自主创新和人力资本方面持续增加投入，培育新的竞争优势。

3.中国大陆半导体自给率提升空间大，全产业链均有望快速成长，逐步实现国产替代。根据 IC Insights 数据， 2021 年中国大陆 IC 市场约为 1865 亿美元，但中国大陆生产的 IC 产品仅占中国市场需求的 16.7% ，仍然具有较大提升空间。

4.若半导体产品下游应用领域市场需求不及预期，全球和中国半导体市场将受到影响，市场销售情况可能恶化。

5.若宏观经济增速不及预期，将对半导体在内的相关行业的增长造成影响，全球和中国半导体市场增速都将放缓。

6.若全球半导体产业技术进展不及预期，将对整个行业的发展产生不利影响。

PPT报告节选

2023年中国国际石油化工大会

将于9月18-22日召开

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