一片铜箔可以有多薄？
位于池州经济技术开发区的安徽铜冠铜箔集团股份有限公司（以下简称“铜冠铜箔”）给出的答案是：3.5微米，相当于头发丝的二十分之一。
自2010年落户池州以来，短短10余年时间，铜冠铜箔异军突起、快速成长，无论是工艺装备、制造技术，还是生产产能和产品品质等，都处于国内领先地位，成为国际上也为数不多的从超薄到超厚全系列的高精度电子铜箔生产供应商。
铜冠铜箔是怎么做到的？“要在日益激烈的市场竞争中突出重围，就要依靠自己的‘拳头产品’走出一条与众不同的发展道路。”在铜冠铜箔负责人郑小伟看来，“科技创新是企业发展壮大的引擎，是企业形成自身核心竞争力的关键。只有练好科技创新‘内功’，企业发展前景才更加广阔。”
换上防尘服、鞋套、帽子，近日，记者走进铜冠铜箔恒温恒湿的生箔车间，映入眼帘的是一片忙而有序的生产景象。生箔机上，钛辊在不停转动，利用电解原理，将底漕池中硫酸铜电解液里的铜离子吸附成一面金光闪闪的铜箔。
“目前正在生产的是我们的6微米极薄高端铜箔产品，主要客户包括比亚迪、宁德时代、国轩高科等知名企业。”铜冠铜箔五六工场场长王俊义自豪地说，6微米铜箔产品是公司核心产品之一，自量产以来，市场供不应求。
铜箔是发展电子信息产业的基础电子材料，被广泛应用于电子计算机、现代通讯设备、电动汽车、航空航天器等产品中，其质量直接影响电子产品的性能。“锂电铜箔作为锂电池的负极最关键材料，相同体积下，铜箔越薄，电池的电解液成分就越多，能量密度就会更高，就越能满足新能源汽车续航需求。”铜冠铜箔高级技术主管、研发中心副主任李大双介绍说，极薄化是锂电铜箔的一大发展趋势，今年，该公司已成功研制出3.5微米锂电铜箔。
放眼未来，生产更薄、更高性能的产品是行业需求，也是企业在国内高端电子铜箔生产第一梯队站稳脚跟的基石。近年来，铜冠铜箔建立完善的研发投入核算体系，采取“全产业链联合+产学研”模式开展科技创新，通过联合产业链下游乃至终端的龙头企业，瞄准各方共同关心的领域和关键问题，利用产业链上各企业在技术工程化方面的经验和高校、科研院所在学科、人才、试验平台等方面的优势，形成“理论研究—工艺技术开发—产品验证及应用”全流程开发体系。
“去年，我们采用产业链联合创新模式，与国内通讯头部企业、下游重点客户端等企业合作，攻克了具有自主知识产权的HVLP（极低轮廓）铜箔成套关键制备技术并量产了该类产品。”李大双告诉记者，HVLP铜箔是5G用高频高速电路基板的专用关键材料之一，具有传送信号损失低、阻抗小等优良介电特性，终端应用于5G通讯射频天线、基站及高速服务器等领域。该产品填补了国内空白，解决了国内5G铜箔材料及制造技术的“卡脖子”难题，这也使公司成为5G高频高速PCB铜箔唯一国产供应商。
依托持续的投入，铜冠铜箔的创新能力不断提升，技术成果不断涌现，先后研发了高抗拉强度极薄电子铜箔技术、高性能超薄型电子铜箔制备工艺技术、电解铜箔生产自动化关键技术等一系列核心技术及关键装备，并快速实现产业化。这些技术的开发及应用，打破了国外同行在该技术领域的垄断地位，填补了多项国内技术空白，对国内电子铜箔行业技术的进步起到了引领和示范作用。2019年至今，铜冠铜箔已申报发明专利25件、实用新型专利11件；授权发明专利12件、实用新型专利11件。
为适应新能源产业发展的大好形势，满足国内外市场对锂电铜箔的需求，今年1月，铜冠铜箔年产1.5万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目开工，总投资约13.45亿元。项目建成后，铜冠铜箔将达到年产8万吨电子铜箔的产能。“我们将坚持‘PCB铜箔+锂电池铜箔’双轮驱动发展模式，通过规模化生产降低产品生产成本，进一步扩大市场占有率，提升与巩固公司行业领先地位；坚持技术优先和市场化导向，大力加强基础技术和细分行业领域前瞻性技术的研究，提高高性能电子铜箔生产工艺技术水平，全力打造有影响力的产业品牌。”郑小伟表示。
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