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3年时间,芯片设备国产化率提升5倍,数据让外媒瞠目结舌

时间:2023-02-03 来源: 浏览:

3年时间,芯片设备国产化率提升5倍,数据让外媒瞠目结舌

半导体工艺与设备
半导体工艺与设备

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1、半导体工艺研究、梳理和探讨。 2、半导体设备应用、研发和进展。 3、建华高科半导体设备推广,包括:曝光机、探针台、匀胶机和切片机。 4、四十五所半导体设备推广,包括:湿化学设备、先进封装设备、电子元器件生产设备等。

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以下文章来源于柏铭科技 ,作者柏铭007

柏铭科技 .

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芯片行业媒体统计了2022年12月份中国几家芯片代工厂招标的情况,发现芯片设备招标中,国产设备占比已达到38%,较2019年的7.5%提升了4倍多,凸显出中国芯片设备的进展神速。

2022年这几家芯片制造企业招标了1000多台芯片设备,而国产芯片设备占比达到三成左右,这样的数据对比可以看出国内的芯片制造企业正在加速国产化。

促使国产芯片制造企业加速芯片设备国产化的主要原因还是在于美国的做法,这让国产芯片制造企业担忧依赖海外芯片设备可能面临风险,为此它们都在尽可能采用国产芯片设备,确保芯片制造产能稳定。

不过分析也显示目前的国产芯片设备主要还是在芯片制造非关键设备,诸如晶圆前端处理、后期芯片检测等方面,在光刻机这个关键设备方面还是以进口为主,2022年有企业招标了27台光刻机,其中国产光刻机只拿到了6台订单,另外21台订单给了日本光刻机。

国产芯片设备的快速国产化,让海外业界人士惊呼中国芯片设备的快速进展,尤其是2019年的时候芯片设备国产化率才7.5%,三年多时间就已提升至近四成,这样的速度在全球芯片行业都是非常罕见的,外媒由此形容这是瞠目结舌的进步。

中国芯片设备在这几年加速发展,在于2019年美国所采取的措施,从那时候起,中国芯片产业链就铆足了劲努力推进国产芯片设备的技术进步;国产芯片制造企业也从那时候起认识到了采用外资设备的风险,而加速以国产芯片设备替代,互相配合之下加快了国产芯片设备的进展。

早前据业内披露的数据指芯片制造的八大环节基本都已达到了14纳米级别,唯一落后的只剩下光刻机,最先进的设备当属刻蚀机,刻蚀机已达到5纳米级别,据称国产的5纳米刻蚀机已得到台积电的认可。

除了在芯片设备方面加速国产化之外,芯片材料也在加速国产化,早前南大光电就推出了5纳米的光刻胶,光刻胶几乎被美国和日本垄断,几年前日本停止对韩国三星等供应光刻胶就导致它们的芯片制造面临困难,可见光刻胶这些材料的重要性,后来三星等韩国企业集中力量研发了自己的光刻胶,摆脱了对日本光刻胶的依赖,如今中国也在光刻胶上取得突破,打破了美日在光刻胶上的垄断。

中国在芯片设备行业的快速国产化,印证了比尔盖茨的说法,限制阻止不了中国芯片的进步,反而给美国芯片行业造成了巨大的损失,而加速中国芯片行业的发展,如今芯片设备所取得的成就印证了这一事实,而美国芯片行业在2022年不断曝出业绩下滑、裁员、市值腰斩的消息。

笔者认为这三年的进步,证明了中国芯片设备终将彻底打破海外芯片行业对中国的限制, 而光刻机这个最关键的设备也终将被突破,到时候实现百分百的芯片设备国产化将成为现实,或许到了那个时候美国会后悔得搬起石头砸自己的脚吧。

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