报名 | IGBT、大型变压器线圈、水冷板（PERA SIM）热仿真 免费线上培训

半导体制造技术的快速发展，促使更高容量的IGBT完成大功率转换，高电压和高电流产生大量的热，会导致芯片温度过高进而损坏IGBT模块，此外温度均匀性也有利于功率模块的可靠性，因此散热系统的设计尤为重要。IGBT模块的核心元件是功率半导体，直接连接在铜基板上，基板由铜层、陶瓷片和另一个铜层组成，底部的铜层附着在金属底座上，为功率模块和散热器之间的接口。

IGBT模块热仿真的方法包括全尺寸建模和热阻法，由于结构的复杂性全尺寸建模方法计算量太大，热阻法更为常用，一般产品手册中给出的热阻值包括结-壳热阻、壳-散热器热阻和散热器-环境热阻，在热仿真过程中如何合理利用这些数据并转换为模型参数，对仿真结果的准确性很重要。

大型油浸式变压器的油流、温升是影响变压器安全运行的重要性能指标。线圈温升过高会降低绝缘寿命，甚至在短期内导致绝缘失效造成变压器线圈内放电事故；油流带电，会在绝缘纸板表面聚集静电荷，从而引发放电事故。

油流、温升问题是一个系统级问题。设计者主要关注的是线圈内的油流、温升，但整个运行冷却系统，包括线圈、油箱、管路、散热器、泵、风扇，均会影响线圈内的油流、温升。所以对该问题的仿真分析应涵盖整个变压器的冷却系统。

PERA SIM Fluid将模型处理、网格划分、求解设置及后处理一体集成，其操作简洁、高效，提供了非常丰富的网格控制方法，支持全局、局部、边界层、局部空间加密、包面等网格技术； 可以设置CFD流体计算的各类参数设置，并提供了丰富的后处理功能，非常适合流体工程师对电子散热水冷板的散热特性进行求解计算。

本次培训基于安世亚太公司自主研发的国产高级通用流体CFD软件PERA SIM Fluid ，对 某逆变器所用的水冷板进行热仿真CFD计算（包括模型处理、网格划分、求解设置及后处理显示） 。