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燕东微:12英寸晶圆生产线一阶段4月底试生产

时间:2023-05-17 来源: 浏览:

燕东微:12英寸晶圆生产线一阶段4月底试生产

半导体工艺与设备
半导体工艺与设备

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1、半导体工艺研究、梳理和探讨。 2、半导体设备应用、研发和进展。 3、建华高科半导体设备推广,包括:曝光机、探针台、匀胶机和切片机。 4、四十五所半导体设备推广,包括:湿化学设备、先进封装设备、电子元器件生产设备等。

收录于合集

燕东微5月4日公告,燕东微12英寸晶圆生产线一阶段于2023年4月底实现了试生产,首款试生产的功率SBD器件良率达到预期,预计年内产能达到1万片/月。

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