150家半导体企业IPO最新进展（附企业名录）
150家半导体企业IPO最新进展（附企业名录）
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1、半导体工艺研究、梳理和探讨。 2、半导体设备应用、研发和进展。 3、建华高科半导体设备推广，包括：曝光机、探针台、匀胶机和切片机。 4、四十五所半导体设备推广，包括：湿化学设备、先进封装设备、电子元器件生产设备等。
前 言
根据Omdia的数据显示，2022年全球在第一季度、第二季度、第三季度实现的半导体收入分别为1593亿美元、1581亿美元、1470亿美元，分别环比下降0.03%、1.9%、7.0%。
目前，半导体产业链经历了自2022上半年的欣欣向荣，到2022年下半年缺芯引发的产能紧缺，再到2023年第一季度的产能饱和、芯片价格下跌、订单削减。据此预测，半导体市场将会在 2023下半年迎来好转。
在此期间，半导体资本市场的投资热情仍依旧不减。一方面，2022年成功登陆A股的半导体企业有所增加；另一方面，正在IPO道路上冲刺的企业，也不在少数。
截至1月5日，共有150家半导体企业IPO迎来新进展。其中，IPO在审企业87家，另有63家企业正在接受IPO上市辅导。
覆盖了半导体产业链的各个环节，其中包括设计、制造、封测、设备、材料、IDM、分销等细分领域企业。
01 设计
从细分赛道来看，电源管理芯片领域涌现出了有天德钰、帝奥微、希荻微、英集芯、赛微微电、必易微、杰华特等多家优秀的企业。 此外，得一微、江波龙、峰岹科技等特定领域的龙头企业也开始陆续登陆资本市场。
具体厂家名录：（排名不分先后）
02 制造
目前正在上市的企业有中芯集成、华虹宏力、晶合集成3家。
具体厂家名录：（排名不分先后）
03 封测
现有颀中科技、华宇股份、汇成股份、伟测科技、甬矽电子等企业也开始崭露头角。
具体厂家名录：（排名不分先后）
04 IDM
主要还是集中在功率半导体领域，包括晶导微、BYD半导、长光华芯、燕东微等企业。
具体厂家名录：（排名不分先后）
05 支撑行业
主要以EDA、IP、材料、设备等细分领域的企业为主。EDA企业包括广立微、华大九天；IP企业包括灿芯股份、锐成芯微；材料企业包含有北京通美、天岳先进、中欣晶圆、研硅、华海诚科等；设备企业包含华海清科、卓海科技、微导纳米、富创精密、耐科装备、中科飞测、拓荆科技-U等。
在上文中提及的150家半导体具体厂家如下：（排名不分先后）
总 结
整体来看，随着我国资本市场的不断完善以及国内半导体产业的迅速发展，现阶段无论企业对于资本市场的向往或是资本对于半导体行业的青睐都愈演愈烈。
对于中国半导体市场而言，目前一些企业已成功抵达IPO终点，多数企业仍在蓄势待发，随着IPO未来越来越热闹，一场专属于半导体企业的上市盛宴或将继续。
未来随着半导体行业国产替代的持续性发展，将会有越来越多的企业陆续登陆资本市场，将会进一步推动国内半导体产业的发展，加速国产替代。