CSP器件的无损检测方法

CSP技术封装的产品封装密度高,性能好,体积小,重量轻,与表面安装技术兼容,被广泛应用于手机、笔记本、掌上电脑、数码相机等便携式移动电子设备.本文讨论了影响CSP封装可靠性的几个因素:封装基片、包封材料、焊点、下填料、PCB板.并介绍了检测CSP封装缺陷的高效率、高分辨率的无损检测方法:三维立体成像X射线显微技术和超声波扫描显微成像技术.