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某机载通讯设备的热仿真分析

期刊名字：电子产品可靠性与环境试验
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论文作者：金志军，薛澄岐，曹存明
作者单位：东南大学机械工程学院
更新时间：2023-01-20
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论文简介

以强迫风冷下某机载通讯设备作为研究对象,应用CFD热分析软件对其紊流流场和温度场进行了仿真分析.为了使该设备工作在允许的温度范围内,对其进行了优化设计.

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