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BGA封装IC的焊接

期刊名字：宁波职业技术学院学报
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论文作者：王小娟
作者单位：无锡商业职业技术学院
更新时间：2022-12-08
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论文简介

详细介绍了维修BGA封装IC的整体思路以及修复IC的方法和要点,并对修复过程中可能出现的问题进行了探讨.

论文截图

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BGA封装焊接温度控制风量控制