美高森美扩展军用温度半导体产品组合 美高森美扩展军用温度半导体产品组合

美高森美扩展军用温度半导体产品组合

  • 期刊名字:中国集成电路
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  • 更新时间:2023-03-25
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论文简介

美高森美公司(Microsemi)宣布,已经对SmartFusion可定制系统级芯片器件进行完全筛选,以满足-55%到125℃的严格的军用工作温度范围要求。

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