CVD金刚石薄膜金属化及其与金属的焊接研究
- 期刊名字:真空电子技术
- 文件大小:
- 论文作者:李新宇,高陇桥,刘征,郭辉
- 作者单位:北京真空电子技术研究所,河北激光研究所
- 更新时间:2022-11-12
- 下载次数:次
论文简介
针对CVD金刚石在微波管中的应用特点,提出一种金刚石膜表面金属化新工艺.该工艺采用Ti/Mo/Ni体系和磁控溅射镀膜方法,与无氧铜焊接获得了良好的接合性能,封接件平均抗拉强度大于113.7 MPa.X射线衍射分析证实:经820℃真空热处理,金刚石与钛膜界面形成Ti8C5和TiO.
论文截图
上一条:碱金属与碱土金属密堆积结构的研究
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