CVD金刚石薄膜金属化及其与金属的焊接研究 CVD金刚石薄膜金属化及其与金属的焊接研究

CVD金刚石薄膜金属化及其与金属的焊接研究

  • 期刊名字:真空电子技术
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  • 论文作者:李新宇,高陇桥,刘征,郭辉
  • 作者单位:北京真空电子技术研究所,河北激光研究所
  • 更新时间:2022-11-12
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论文简介

针对CVD金刚石在微波管中的应用特点,提出一种金刚石膜表面金属化新工艺.该工艺采用Ti/Mo/Ni体系和磁控溅射镀膜方法,与无氧铜焊接获得了良好的接合性能,封接件平均抗拉强度大于113.7 MPa.X射线衍射分析证实:经820℃真空热处理,金刚石与钛膜界面形成Ti8C5和TiO.

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