半导体前工序和后工序领域存在商机

法国元件调查公司Yole Developpement公司MEMS及半导体封装领域的分析师Jerome Baron指出：在处于半导体前工序和后工序中问位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅转接板等，潜藏着新的商机。