半导体PN结温度特性实验
- 期刊名字:实验室科学
- 文件大小:
- 论文作者:周党培,陈业仙
- 作者单位:五邑大学物理实验中心,五邑大学教务处
- 更新时间:2023-03-24
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论文简介
讨论了不同温度下PN结的正向压降和伏安特性的测量方法,设计了利用TH-J型PN结正向压降温度特性测试仪研究PN结正向压降及伏安特性曲线随温度变化的实验,定性分析了PN结正向压降及伏安特性随温度变化的规律;利用Excel进行曲线拟合测定了正向压降随温度变化的灵敏度、玻尔兹曼常数以及PN结的反向饱和电流,从而定量描述了PN结的伏安特性,取得了较为准确的实验结果.
论文截图
上一条:半导体自旋电子学的研究与应用进展
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