微波ECR等离子体刻蚀系统

研制成功了一台微波电子回旋共振等离子体刻蚀系统.该系统采用微波通过同轴开口电介质空腔产生表面波,由Nd-Fe-B永磁磁钢形成高强磁场,通过共振磁场区域内的电子回旋共振效应产生大面积、均匀、高密度等离子体.利用该系统实现了SiO2、SiN、SiC、Si等材料的微细图形刻蚀,刻蚀速度分别为200 nm/min,500 nm/min,400 nm/min,700 nm/min,加工硅圆片Φ200 mm,线条宽度＜0.3 μm,选择性(SiO2、Si)＞20,剖面控制＞83°,均匀性95%,等离子体密度2.0×1011 cm-3.电离度大(＞10%),工作气压低(1 Pa～10-3 Pa),均匀性好,工艺设备简单,参数易于控制等优点.