JB/T 10620-2006 金属覆盖层 铜-锡合金电镀层

ICS 25.220.40A 29备案号: 18992- -2006中华人民共和国机械行业标准JB/T 10620- -2006金属覆盖层铜-锡合金电镀层:Metallic coatings- -Electroplated coatings of copper-tin alloys2006-09-14发布2007-03-01实施中华人民共和国国家发展和改革委员会发布JB/T 10620- -2006目次引言...I11范围...2规范性引用文件 ，3术语和定义4需方应向电镀加工方 提供的资料7镀层的标识.8工件消除氢脆的处理.8.1电镀前消除 氢脆的预处理8.2电镀后消除氢脆......9铜锡合金镀层的试验方法9.1外观.9.3成分9.4结合强度9.5镀层耐腐蚀性能9.6 镀层焊接性能表1不同使用环境条件下对应的铜锡合金镀层厚度要求...........................3JB/T 10620- -2006前言本标准由中国机械工业联合会提出。本标准由全国金属和非金润覆盖层标准化技术委员会(SACTCS7)归口。本标准负责起草单位:浙江新丰企业有限公司、武汉材料保护研究所。本标准主要起草人:郑秀林、贾建新、郑秀海、叶传明。本标准为首次发布。IlJB/T 10620- 2006引言电镀镍层作为- -种基本镀层，占有十分重要的位咒。但由于金属镍对人体可能产生某些不良反应，-些发达国家的装饰性产品(例如:眼镜、首饰、拉链等)已经限制使用镍镀层。由于铜锡合金镀层具有良好的耐腐蚀性，因此，铜锡合金+铬电镀代替铜+镍+铬电镀的工艺已进人大批量生产。铜锡合金镀层在某些性能上还优于镍镀层。例如:镍层的钎焊性不及铜锡合金镀层优良。为满足电子元器件的耐腐蚀性和钎焊性要求，我国电子元器件工业中在很大程度上已经用铜锡合金镀层代替了镍镀层。由于清洁生产的要求和新技术工艺的产业化，无铅铜锡合金电镀技术已广泛使用。考虑到这些最新的趋势，制定了用铜锡合金电镀层替代镍电镀层的标准，以满足电器工业中金腐元器件耐腐蚀性和钎焯性要求以及其他谷要代镍镀层的要求。本标准适用于传统的电镀工艺对装饰性高锡铜锡合金镀层的产品可用挂镀的方式进行，对电子电气产品电镀一般宜采用滚镀的方式。VJB/T 10620- -2006金属覆盖层铜-锡合 金电镀层1范围本标准规定了铜含量为50%~95% (质量分数)、锡含量为50%~5% ( 质量分数)的铜-锡合金电镀层的技术要求和试验方法。本标准适用于电子、电气制品防腐蚀和改善焊接性能的铜锡合金电镀层，也适用于部分其他金属制品上装饰性电镀铜锡合金电镀层的要求。注:本标准规定的铜锡合金镀层，在制造过程中不得使用铅添加材料。2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注8期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB/T 2423.28电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法试验 T:锡焊(GB/T 2423.28- -2005,IEC 60068 -2- -20: 1979， IDT)GB/T 3138金属镀覆和化学处理与有关过程术语(GB/T 3138-1995, neq ISO 2079:1981)GB/T 5270金属基体上的金属覆盖层电沉积和化学沉积层 附着强度试验方法评述 (GB/T 5270-2005，ISO 2819: 1980， IDT)GB/T 6461金属基体上金属和其他无机覆盖层经腐蚀 试验后的试样和试件的评级(GB/T 6461一2002，ISO 10289: 1999， DT)GB/T 9789金属和其他非有机覆盖层通常凝露条件下的二氧化硫腐蚀试验(GBT 9789- -1988,eqv ISO 6988: 1985)GB/T 10125人造气氛腐蚀试验 盐雾试验 (GB/T 10125- -1997, eqv ISO 9227: 1990)GB/T 12609电沉积金 属覆盖层和相关精饰计数检验抽样程序 (GB/T 12609- -2005， ISO 4519:1980，IDT)GB/T 16921金属覆盖层覆盖层厚度测量X射线光谱法(GB/T 16921- -2005, ISO 3497: 2000,IDT)GBT 19349金属和其他无机覆 盖层为减少氢脆危险 的钢铁预处理(GB/T 19349- 2003， ISO9587: 1999， IDT)3术语和定义GB/T 3138中所确立的术语和定义适用于本标准。4需方应向电镀加 工方提供的资料4.1需方 应向电镀加工方提供下列资料:a)本标准编号:b)基体金属的性质(见第5章);c)铜锡合金电镀层中铜锡含量(见9.3);d)不同使用环境下对应的厚度要求(见9.2):e)标明待镀工件的主要表面，如用图样标注或提供有适当标记的样品:1JB/T 10620- -2006f)抽样(见第6章); .g)工件上无法避免的接触痕迹部位和其他可以接受的镀层缺陷(见9.1)。4.2儒方也可以要求提供下列补充资料:a)防止氢脆的预处理要求(见第8章);b)钎焊性试验要求和试验方法以及使用条件(见9.6);c)对已镀件的特殊包装要求.5基体本标准对电镀前基体的表面状态、外观或表面粗糙度未作要求。但因基体表面质址差而使镀层达不到外观和使用性能要求时，不应认为电镀生产质量不合乎要求。6抽样当需要按本标准第9章所规定的要求检查钢锡合金镀层时，应按照GB/T 12609规定的抽样方法进行抽样检查，验收合格水平应由供需双方商定。7镀层的标识镀层标识由本标准号和三个部分组成，组成如下:电镀层本标准号a/bc其中: a--- -基体金属(或合金基体中主要成分);b-镀层组 成的化学符号Cu x-Sn, x表示合金镀层中铜的平均含量;c---镀层最小厚度的数字， 单位为μm.例如: -一个钢铁基体(Fe)上包括铜的质量分数为90%的铜锡合金镀层，厚度为5μm,表示方法如下:电镀层JB/T 10620 Fe/Cu90-Sn5又如: -个黄铜基体(Cu-Zn) 上镀铜的质量分数为85%的铜锡合金镀层，厚度为至少3μm, 表示方法如下:电镀层JBT 10620 Cu-Zn/Cu85-Sn38工件消除氢脆的处理8.1 电镀前消除氢脆的预处理电镀前工件应按GB/T 19349的规定，进行电镀前消除氢脆的预处理。8.2 电镀后消除氢脆由于氢透过铜锡合金镀层的扩散很慢，所以电镀后不宜作消除氢脆的热处理。9铜锡合 金镀层的试验方法9.1 外观:用目视检验时，电镀后的工件表面应清洁、无损伤、均匀、无结节。在镀件的主要表面上不应有可见的缺陷，如起泡、针孔、粗糙不平、裂纹或局部无镀层:不应有污斑或变色。工件表面可能出现的网状花纹，不应视为不合格产品。省方应规定可接受的无法避免的接触痕迹部位以及非主要表面上允许存在的缺陷。装饰性铜锡合金电镀，有光泽要求时，保方应提供或认可能表明镀层外观要求的样品供比对。9.2 厚度9.2.1铜锡 合金镀层呼度测址应按GB/T 16921的规定测量學度。