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美国半导体器件QML状况报告

期刊名字：半导体技术
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论文作者：张素娟，胡睿，许桂芳
作者单位：总装北航DPA实验室
更新时间：2023-03-24
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论文简介

在目前国内的电子装备中,使用了大量的进口电子元器件,因此对进口元器件的采购一直影响着研制工作的进度、成本及可靠性.本文介绍了美国国防部供应中心最新公布的半导体器件(分立器件、混合集成电路、单片集成电路)QML厂商、生产线以及产品的实际状况等.

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QML 分立器件混合集成电路单片集成电路