电子设备热分析技术及软件应用
- 期刊名字:计算机辅助工程
- 文件大小:
- 论文作者:李琴,朱敏波,刘海东,张现亮
- 作者单位:西安电子科技大学
- 更新时间:2023-01-20
- 下载次数:次
论文简介
在阐述电子设备热分析重要性的同时,介绍Icepak软件的应用范围及技术特点;并利用Icepak软件,对某电子设备进行热分析,在此基础上对该电子设备的热控制进行改进设计,通过数值仿真,获得满足热控制要求的优化设计参数.同时介绍应用Icepak进行电子设备热分析及热设计的具体方法和技术.
论文截图
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