新型导电膜的制备及性能研究

介绍了各向异性导电胶的发展及国内外现状,阐述了各向异性导电胶的基本构成及导电原理.以环氧树脂为原料,铜为导电粒子,制备了各向异性导电胶.并介绍了各向异性导电胶的连接工艺,讨论了各向异性导电胶的稳定性,粘接压力对连接电阻的影响.研究结果表明,在170℃,95 N/mm2,20 s的条件下连接电阻才能小于10 mΩ.各向异性导电胶在未来的发展中,是可以代替焊接的一种新型材料,可应用于微电子领域精细电路中微小电极的连接.