半导体中超快过程的研究
- 期刊名字:红外与毫米波学报
 - 文件大小:
 - 论文作者:黄仕华,李汐,凌严,陆昉
 - 作者单位:复旦大学
 - 更新时间:2023-03-24
 - 下载次数:次
 
					论文简介
				
			
用飞秒脉冲激光技术研究了半导体中的超快过程.通过用超快光生电压谱对激光激发载流子的动量弛豫过程进行检测,得到在半导体硅中载流子的动量弛豫时间约为70飞秒,该过程与载流子与载流子的散射几率有关;对于锗硅量子点,由于载流子的散射几率下降,使动量弛豫时间增加至130飞秒.用超快反射谱法测量了载流子的能量弛豫过程和扩散过程,用高能量激光激发得到载流子的能量弛豫时间约为几个皮秒,这与载流子与声子的散射几率密切相关;而用低能量激光激发可得到光生载流子的扩散时间约为1百皮秒量级.
					论文截图
				
				上一条:铅阳极膜的半导体性能
					
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