基于封装的半导体激光器热特性分析 基于封装的半导体激光器热特性分析

基于封装的半导体激光器热特性分析

  • 期刊名字:科技资讯
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  • 论文作者:栾凯
  • 作者单位:长春理工大学光电工程学院
  • 更新时间:2023-03-25
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论文简介

半导体激光器封装工艺的基础上,分别用In焊料和A1N过渡热沉以C-Mount形式封装出两类半导体激光嚣,随后从热传导理论及其有限元法出发,在对两只激光器进行光谱等参数测试后分别计算它们的稳态热阻.有限元分析软件对两半导体激光器作了穗态或瞬态模拟,得出了它们的温度分布云图.从热导角度对两类封蓑优缺点进行讨论.

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