首页 > 论文下载

Sn和Sn合金电镀

期刊名字：航空制造技术
文件大小：
论文作者：蔡积庆
作者单位：南京无线电八厂
更新时间：2022-10-21
下载次数：次

会员下载(3点)

VIP会员下载(0点)

游客扫码下载(3点)

论文简介

介绍了多种含有苯并唑类磺酸化合物的Sn和Sn合金镀液;试验获得外观良好镀层的电流密度范围,并对镀层的可焊性作了评估.

论文截图

上一条：铝钪合金的现状与展望

下一条：低合金磨球的组织与性能

版权：如无特殊注明，文章转载自网络，侵权请联系cnmhg168#163.com删除！文件均为网友上传，仅供研究和学习使用，务必24小时内删除。

Sn和Sn合金电镀苯并唑类磺酸化合物可焊性