RFID封装中热压头的热分析及优化设计

论文简介

在RFID封装过程中,热压头工作面温度差异和周边散热过大易导致芯片封装失效.针对该问题,提出基于UG建模与有限元协同仿真设计及优化解决方案,为热压头结构设计、材质选择提供理论依据.根据热分析结果设计热压头,采用红外分析仪进行测量温度分布.结果表明,热压头工作面温度差异明显减小,周边散热显著降低.

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