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倒装焊接技术及其发展

期刊名字：印制电路信息
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论文作者：高锋
作者单位：江南计算技术研究所
更新时间：2022-12-09
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论文简介

文章主要介绍了倒装片技术从起源到现在的发展状况,并对倒装片的工艺优点及电气方面的优点作出评价,提出倒装片将成为今后大型计算机组装工艺中的关键技术.

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