PBGA封装热可靠性分析

对PBGA封装体建立了有限元数值模拟分析模型.模型采用无铅焊点,完全焊点阵列形式.研究了封装体在经历IPC9701标准下的五种不同温度循环加载后,受到的热应力、应变,以及可能的失效形式.结果表明,焊点是封装体结构失效的关键环节,焊点所受应力大小与焊点位置有关.比较了不同温度循环下封装体的疲劳寿命.其结果为提高封装体的可靠性和优化设计提供了理论依据.