硅胶键合乙醇胺和二乙醇胺对Cu2+的吸附性能研究 硅胶键合乙醇胺和二乙醇胺对Cu2+的吸附性能研究

硅胶键合乙醇胺和二乙醇胺对Cu2+的吸附性能研究

  • 期刊名字:鲁东大学学报(自然科学版)
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  • 论文作者:张国远,曲荣君,孙昌梅,王明华
  • 作者单位:鲁东大学
  • 更新时间:2022-09-21
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论文简介

研究了硅胶负载乙醇胺(SiO2-MEA)和二乙醇胺(SiO2-DEA)螯合吸附剂对Cu2+的静态饱和吸附量、吸附动力学、吸附热力学、动态吸附以及pH值对其吸附能力的影响.结果表明,SiO2-MEA和SiO2-DEA对Cu2+的静态饱和吸附量分别为0.2086,0.3082 mmol/g;动力学和动态吸附过程符合Boyd方程,即为液膜扩散控制;热力学吸附过程符合Langmuir和Freundlich模型,即为单分子层吸附.

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