球形半导体技术

期刊名字：半导体技术
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论文作者：王兴，胡明，马家志，曾建平
作者单位：天津大学电子信息工程学院
更新时间：2023-03-23
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论文简介

介绍了球形半导体技术的产生、发展、现状以及前景,分析了这项新技术与传统平面集成电路技术的区别,简要讨论了它在MEMS、医学这两个方向上的应用实例.球形半导体技术的核心思想是在直径1mm的单晶硅小球上制作集成电路和其他器件.这项新技术中包括单晶硅球制作、无接触工艺、球形光刻、3D VLSI设计和VLSI堆积五项关键技术.

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球形半导体无接触工艺球形光刻堆积

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