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适用半导体器件的无铅解决方案

期刊名字：电子质量
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论文作者：R.de Heus
作者单位：飞利浦半导体
更新时间：2023-03-24
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论文简介

本文先着重论述了电镀纯锡和锡合金中锡须生长的原因,然后提出了抑制锡须生长的方法.

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