加强电子产品热设计、热分析能力建设
- 期刊名字:电子产品可靠性与环境试验
- 文件大小:
- 论文作者:廖小雄
- 作者单位:信息产业部电子第五研究所,
- 更新时间:2022-10-18
- 下载次数:次
论文简介
论述了加强电子产品热设计的意义,介绍了国内热设计水平现状和信息产业部电子第五研究所目前所进行的前导性工作,提出了热分析能力建设的工程实施途径.
论文截图
版权:如无特殊注明,文章转载自网络,侵权请联系cnmhg168#163.com删除!文件均为网友上传,仅供研究和学习使用,务必24小时内删除。
热门推荐
-
C4烯烃制丙烯催化剂 2022-10-18
-
煤基聚乙醇酸技术进展 2022-10-18
-
生物质能的应用工程 2022-10-18
-
我国甲醇工业现状 2022-10-18
-
JB/T 11699-2013 高处作业吊篮安装、拆卸、使用技术规程 2022-10-18
-
石油化工设备腐蚀与防护参考书十本免费下载,绝版珍藏 2022-10-18
-
四喷嘴水煤浆气化炉工业应用情况简介 2022-10-18
-
Lurgi和ICI低压甲醇合成工艺比较 2022-10-18
-
甲醇制芳烃研究进展 2022-10-18
-
精甲醇及MTO级甲醇精馏工艺技术进展 2022-10-18
