论手工焊接技术 论手工焊接技术

论手工焊接技术

  • 期刊名字:城市建设理论研究(电子版)
  • 文件大小:346kb
  • 论文作者:陈桃杯
  • 作者单位:山西晋煤集团金鼎煤机矿业有限责任公司
  • 更新时间:2020-10-30
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论文简介

第4卷第25期技术探讨2014年9月CONSTRUCTION后论手工焊接技术陈桃杯山西晋煤集团金鼎煤机矿业有限责任公司山西 晋城048006商要:手工焊接是传统的焊接方法,焊接质量的好坏也直接影响到产品质量。手工焊接是一项实践性很强的技能,在了解一般方法后,要3练;多实践,才能有较好的焊接质量。关键词:手工焊接;质量控制中图分类号: O213文献标识码: A1.手工焊接方法焊。对于已形成黑膜的,则要"吃"净焊锡,清洁被焊元器件1.1手工焊接握电烙铁的方法,有正握、反握及握笔式三或印刷板 表面,重新进行焊接才行。④焊锡连桥。指焊锡量过中。焊接元器件及维修电路板时以握笔式较为方便。多,造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及细小1.2手工焊接一般分四步骤进行。①准备焊接:清洁被焊印刷电路 板进行焊接时要尤为注意。⑤焊剂过量,焊点明围松元件处的积尘及油污,再将被焊元器件周围的元器件左右掰一香残渣很多。 当少量松香残留时,可以用电烙铁再轻轻加热一掰,让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处,以免烙铁头伸下,让松香挥发掉,也可以用蘸有无水酒精的棉球,擦去多余向焊接处时烫坏其他元器件。焊接新的元器件时,应对元器件的松 香或焊剂。⑥焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。这多是由的引线镀锡。②加热焊接:将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头于加热温度 不足或焊剂过少,以及烙铁离开焊点时角度不当浩接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器件,则成的。待烙铁头加热后,用手或镊子轻轻拉动元器件,看是否可以取3.易损元器件的焊接下。③清理焊接面:若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊易损元器件是指在安装焊接过程中,受热或接触电烙铁时锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上! ),用容 易造成损坏的元器件。例如,有机铸塑元器件、MOS集成电光烙锡头”沾”些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时,可以路等。易损元器件在焊接前要认真作好表面清洁、镀锡等准备用电烙铁头”蘸"些焊锡对焊点进行补焊。④检查焊点:看焊点工作,焊接时切忌长时间反复烫焊,烙铁头及烙铁温度要选择是否圆润、光亮、牢固,是否有与周围元器件连焊的现象。适当,确保一次焊接成功。此外,要少用焊剂,防止焊剂侵人2.焊接质量不高的原因元器件的电接触点(例如继电器的触点)。焊接MOS集成电路2.1手工焊接对焊点的要求是:①电连接性能良好;②有一最好 使用储能式电烙铁,以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏定的机械强度;③光滑圆润。集成电路。由于集成电路引线间距很小,要选择合适的烙铁头2.2造成焊接质量不高的常见原因是:①焊锡用量过多,形及温度, 防止引线间连锡。焊接集成电路最好先焊接地端、输成焊点的锡堆积;焊锡过少,不足以包裹焊点。②冷焊。焊接出端、 电源端,再焊输人端。对于那些对温度特别敏感的元器时烙铁温度过低或加热时间不足,焊锡未完全熔化、浸润、焊件, 可以用镊子夹上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保护元器件锡表面不光亮(不光滑),有细小裂纹(如同豆腐渣- -样! )。根部, 使热量尽量少传到元器件上③夹松香焊接,焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香,4.结论.造成电连接不良。若夹杂加热不足的松香,则焊点下有一层黄掌握好手工焊接方法和技巧是提高焊接质量之关键。褐色松香膜;若加热温度太高,则焊点下有一层碳化松香的黑作者简介:陈桃杯( 1968), 女,出生地河南,工程师,色膜。对于有加热不足的松香膜的情况,可以用烙铁进行补大专学历,从事机械制造与设计工作。文章被我刊收录,以上为全文。此文章编码: 2014S1555中国煤化工MHCNMHG

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