晶圆测试探针新的测试价值 晶圆测试探针新的测试价值

晶圆测试探针新的测试价值

  • 期刊名字:电子工业专用设备
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  • 论文作者:Mark Allison
  • 作者单位:Electroglas Inc.
  • 更新时间:2023-01-26
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论文简介

晶圆测试探针曾被认为是节约废芯片封装成本的一种方法,现今它却成为工艺控制、成品率管理、产品质量以及总测试成本的一个关键因素.此外,随着组装相关的故障测试之后,封装水准晶圆分选的完全测试不久将会来临.

论文截图
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