Pb/Sn凸点的制备

论文简介

介绍了用电镀法制备Pb / Sn凸点的工艺,包括:凸点的设计,圆片的准备,溅射UBM(凸点下金属层),厚膜光刻,电镀Cu柱, Pb / Sn凸点,回流凸点等.结果表明:采用电镀法可以得到球形Pb / Sn凸点,50μm的厚胶工艺是可行的.

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